贴片机程序编辑的基本方法
贴片机的主要作务是准确地把各种元器件贴装到PCB板上，由计算机及视觉系统进行控制，贴片的基本原理是通过真空吸嘴从送料器中拾取元件，由识别装置进行元件形状尺寸的较准，然后按照程序中设置的位置座标贴装元件，整个贴装过程是由计算机控制相对应的程序来完成的。
主要程序包括：
1,元件的位置坐标程序（NC程序）
2,元件的外形尺寸形状程序（PARTS程序，SUPPLY程序）
3,元器件在贴片机上的排列顺序（ARRAY程序）
4,基板识别方式（MARK程序）
5,PCB板的外形坐标尺寸及定位方式（BOARD程序）
现在我们以松下贴片机机型为例
各部分程序的主要内容：
PCB板程序：
主要包括：PCB板的外形尺寸，基板厚度，PCB板的定位方式。
MARK程序：
主要包括：MARK点的形状尺寸，MARK形状，MARK点识别类型，基板材料类型，PCB板的亮度选择（BOARD LIGHT）。贴片机的视觉系统都是以计算机为主的实时图象识别系统，摄像机检测出在给定范围内MARK点的光强度分布信号，经数字信号电路处理变成数字图像信号，然后分成一定数量的网络像元，每个像元的值就给出了MARK点的平均光亮度，MARK点的识别分为两种方式：一种是灰度识别（即灰度分辨率识别），是用图像多级亮度来表示分辨率，规定在多大的离散值时贴片机能辨别给定点的测量光强度，一般采用256级；另一种是二级化（BINARY）识别，即覆盖原始图像的栅网大小。
部品程序：
主要包括元器件的部品代码编号，外形尺寸（包括形状尺寸及误差范围，元件管脚的数量，管脚间距及误差，元件管脚缺脚的数量，电极尺寸），吸取元件的补偿值，吸取检测，贴装头参数（包括吸嘴选择，吸取的速度等），料架参数（料架供给角度，元件包装形式，料架进给次数，料架类型），识别方式等级CLASS（类型TYPE）及摄像机（CAM）选择。
在进行编辑的过程中要注意以下几点：
1,识别等级方式CLASS，类型（TYPE），一般说明书中有个范围规定，识别类型TYPE从小到大依次选择。
2,对于不同的元器件，并不是上述的所有项目都需要编辑，一般情况下元器件的CLASS，外形尺寸确定后，机器会自动告诉需要编写的内容。
3,编辑完后，要进行识别示教。
SUPPLY程序（主要对于盘式料架）：
主��包括供给元件代码，**元件的坐标位置，两相邻元件的间距，TRAY盘高度及部分在TRAY盘的深度（DEPTH），开始吸取元件的位置。
排列程序（ARRAY）：
主要包括Z-NO号（对应于机器料架号，与NC程序中的Z-NO号相对应），部位形状代码（对应于PART程序的部品代码编号和SUPPLY程序的元件代码，吸取位置补偿值，主料站的类架号Z-N。
编排排列库时要注意的几点：
1,Z-NO必须和NC程序的Z-NO号相一致。
2,部品形状代码必须对应于部品库中的代码；
3,供给代码必须对应于供给库中的代码。
NC程序：
主要包括数据的类型（**坐标，相对坐标），机器原点到编程原点的补偿值（即PROGRAM OFFSET），Z-NO料站号，贴装元件的坐标（X-Y-ANGLE），拼板贴装参数，贴装禁止，贴装头，MARK类型，焊盘示数。
NC程序的编程顺序：
**步：PCB板的原点坐标与机器原点的补偿值（OFFSET）；
**步：多拼板时，各拼板的OFFSET值；
第三步：PCB板的MARK点；PCB拼板MARK点，个别IC的MARK点识别；
第四步：元件贴装步编程。
程序编辑和系统参数的关系
在进行编辑程序之前,首先要对系统参数(System configuration)进行检查和确认,它是程序正常工作的前提,系统参数主要包括机械参数,操作参数,吸嘴参数,识别参数,一般情况下系统参数在出厂时已调好,不要轻易改变,但是有些参数与NC程序有关系要值得注意.
1,机械参数: (MACHINE CONFIGURATION DATA)中机器的补偿值,(X,Y)贴装头高度补偿值,旋转角度补偿值,贴装高度补偿值,它们与相应程序中的项目有一定关系.
2,当**元件拾取时头不在元件中心,除了可调整程序的相应参数外,还可调整机器参数的相应内容.
3,操作数据中的数据类型(**座标ABS,相对座标INC)应与NC程序中的数据类型一致.
4,操作数据中部品禁止贴装功能(PART SKIP)应与NC程序相对应.
程序的调整与贴装精度
程序编辑后,要进行着装位置的修正(进行示教和焊盘示教),吸着位置的补正(标记库和标记示教),贴片机都有一个贴装精度的技术标准,贴装精度是指元器件端子偏移指定位置的误差X-Y-A的范围,一般高速贴片机0.1MM,多功能贴片机0.04MM以下,这种条件下贴片机都来具备基板光学定位与元器件光学定位系统,贴装精度必须考虑PCB板定位误差,元件对中误差及机构X-Y-A运动中的误差.
程序编辑也是影响贴装精度的因素之一,主要包括:
1,Z轴的控制,在编程中会涉及到Z轴高度的调整,因为Z轴的偏差可造成贴放误差影响精度,可在程序中进行补偿.
2,对于细间距的IC,在编程中如果PCB板上有器件标号(LOCAL)由器件标号确定X-Y坐标,可**IC的贴装位置.
3,示教:对于IC可进行求教.
4,PCB板的定位方式采用**定位方式(PIN定位),以增强定位**性,减少误差.
5,定期作贴片机视觉系统的自动调校(AUTO SET),包括贴装头,吸嘴,识别数据等,以确保机器的贴装精度.
贴片机程序编辑的基本方法讲解完毕，下期内容待定。