SMT生产作业管理程序

 1.目的
  为使SMT产品顺利生产及降低产品**率，并按时使工单结案﹐特制定此程序。

 2.适用范围
  适用于制造部SMT生产之所有相关作业。

 3.名词定义
  3.1  X- Bar R Chart平均值与全距管制图。
  3.2  Ca:制程准确度。
  3.3  Cp:制程精密度。
  3.4  Cpk:制程能力指数。
  3.5  BOM:物料清单。
  3.6  ECN:修改、变更组件之文件。
  3.7  GERBER FILE:机种图档。
  3.8  CAD FILE:各组件之X-Y坐标角度数据。

 4.职责
  4.1生管人员：负责生产计划表之排定。
  4.2 仓管物料人员
   4.2.1 依据厂商送货单,清点交货数量及批数。
   4.2.2 负责备料、发料给制造部。
  4.3 制造领料人员：负责至仓库领料﹐并复点数量及核对规格。
  4.4 操机人员
   4.4.1 负责上料、换料、下料。
   4.4.2负责依料站表与料架使用规范将材料上料架及机台。
   4.4.3 锡膏的取用、开封并记录时间及期限。
   4.4.4 每日做机台内部及外观清洁。
  4.5 程序人员：负责生产程序的制作及管理。
  4.6生技人员
   4.6.1 锡膏回温、搅拌的记录及报废的处理。
   4.6.2生产程序之设定及修改和新品之生产程序确认核对。
   4.6.3 负责生产机台换线作业及防止错件与**现象发生。
   4.6.4 依回焊炉保养计划表作保养、Profile量测及X-Bar R Chart制作。
   4.6.5负责机器之状况维护及保养。
  4.7 目检人员
   4.7.1 负责每日生产前首件核对.产品检验并记录**。
   4.7.2 负责开出【制品缺料表】。
  4.8 测试人员：负责产品测试并记录。
  4.9 维修人员：负责**品.退修品之维修并记录。
  4.10 移转人员：负责成品移转并记录**品转入。
        
 5.作业内容
  5.1领料作业
   5.1.1领料人员需依据生管单位所开立之【生产与出货排程】的工单套数、生产机种至仓库领料，并依照【领料单】进行机种、数量、料号及规格核对之动作及确认，完成后于料单上签名，并将材料交给在线操作员分类、上料架。
   5.1.2操作员需依照『PCB作业使用管制规范』或客户需求将PCB或IC进行烘烤。
  5.2 操机作业
   5.2.1操作人员于开线前需先进行静电防护措施量测，再将材料进行分类及上料架之动作，技术人员换线时，操作员要依照 “料站表”、将材料上于FEEDER上，依照”SMT换料流程”进行材料核对之动作，并将核对结果纪录于”SMT换料记录表”上，确认无误后须由组长或领班再次确认才可开线。
   5.2.2 锡膏储存及取用需依照『锡膏管理规范』进行之。
   5.2.3膜锡厚量测：依照客户要求之设定标准进行膜锡厚量测,并用X-Bar R Chart作管制，作业方法请参阅『锡膏厚度量测作业规范』。
   5.2.4生产中缺料时，操作员按机器上所显示之站号，将该站号用完之料卷取下，自料架车上取出同料号之新料卷并同时核对新、旧料卷之料号、规格、 阻值，操作员确认无误后，再由**人进行双重确认，OK后将材料上至FEEDER并放置于原换料之站数，启动机器继续生产，换料完成后需将换料记录填写于【SMT换料记录表】并确认签名。
   5.2.5操作员需将每一小时之产能记录于【SMT停机报告】上,并由主管汇整于【SMT稼动日报表】上,并COPY一份给生管依据。
   5.2.6 操作员须每天于下班前，**各机台之抛料，利用空余时间进行材料筛选及分类（含IC、CONN.、二极管、钽质电容、电解电容、震荡器、晶体管或外观可辨识之零件）且须清楚标示料号、规格及位置。
  5.3程序作业
   5.3.1制作
    a)工程提供相关文件(BOM、GERBER、Sample文件等),由文件中心发行至各单位。
    b) 新的产品投入生产前，程序制作人员根据该产品的数据(BOM，CAD，GERBER FILE文件等),制作程序,进行确认各组件位置的坐标及极性，然后进行排序并转换为生产线机台格式。
    c)试产完成,各机台参数都经过相应的调整,首件的检查,测试合格后,该产品各机台的参数分别作好备份。
   5.3.2 修改
    a)在正式生产过程中，当有发现质量出现异常情况或调整时，现场目视人员或领班口头告知，由生技人员进行修改。
    b)当有BOM、ECN变更时，生技人员依照厂商需求进行修改程序，并将旧程序更新，由工程师确认无误后，记录于【程序管制表】，方可继续生产。
    c)所有机台的程序修改后，在投入大量生产前需做首件检查，首件验证合格后，该程序做备份保存。
   5.3.3 管理
    a)程序储存后,登录在【程序管制表】中,生产时按照生产排程表调用程序。
    b)对于已正式生产之各PCB机种,做好备份工作,存入磁盘中。
    c)程序及随机软件按机器类型分别放入磁盘整理盒中,并在磁盘整理盒上贴上标识,以便查询。
    d)生产程序为本单位独立使用不予外借。备份磁盘如经使用或数据更新后,应立即放回磁盘整理盒内保管。
   5.3.4 命名

  5.4目检作业
   5.4.1作业前需做静电防护措施量测和烙铁温度量测并将量测记录填写【静电量测记录表】上，及【烙铁温度量测记录表】上。
   5.4.2频率-每一班生产前或换线后目检人员需先依据SAMPLE做产品首件检查并将记录填写于【首件检查记录表】上，目检时若有**产生或维修，目检人员必须将**维修之记录填写于【SMT检验日报表】上。
   5.4.3 制程中若有连续异常产生，则目检人员须依『停线及覆线管理规范』进行异常回馈。
   5.4.4 生产结束时，若生产线有缺件生产之PCB 目检人员需依零件之位置、料号、规格、数量，开立【制品缺料表】给领班确认并由主管审核发出给各相关单位，由仓库发料以进行工单结案。
   5.4.5 目检OK 之PCBA移转至品管检验时,若有不合格品产生则由品管知会并由制造部领回进行重工之动作,并将重工后之**记录于【重工报表】上。
  5.5 测试作业
   5.5.1 PCBA经目检OK后，若有测试制程需将PCBA转至测试站由测试人员进行ICT或F/T测试。
   5.5.2 ICT、F/T测试人员需依照【测试作业指导书】进行测试之动作，且每两小时需将测试记录填写于”ICT、F/T测试日报表”上，并将**品转至维修站维修。
   5.5.3 测试人员每4小时必须清洁针盘一次，并将清洁记录填写于【ICT设备保养记录表】上。
  5.6 维修作业
   5.6.1维修人员需依据『 **品维修流程』，进行在线**品及测试**品维修，并将维修记录填写于【维修记录表】上。
   5.6.2 ICT、F/T**品维修OK后需转回测试站，进行RETEST，在线**维修完成后需转回目检站重新检查。
  5.7 换线作业
   5.7.1 依生管单位生产计划表排定换线机种与线别。
   5.7.2 部门主管安排换线人员之工作指派。
   5.7.3 换线人员取出BOM与样品、程序及钢板并确认其机种。
   5.7.4 换线人员取出钢板后,须量测钢板张力并填写数据于【厂内钢板进出一览表】。
   5.7.5 换线人员核对BOM与ECN确保产品之质量
   5.7.6 操机人员依料站表与料架选择作业规范将材料上料及机台。
   5.7.7 吸板机/送板机之调整
    a) 调整轨道到PCB行进的宽度。
    b) 检查吸板/送板位置是否恰当。
   5.7.8锡膏印刷机之调整
    a) 量取PCB宽度将数值输入机器,机器将自行变更到该PCB行进的宽度。
    b) 将Table移出确认PCB定位是否良好,底部支撑点是否恰当。（参考Support Pin标准图）
    c) 双面制程需使用透明位置图.选择底部支撑点。
    d) 确认钢板与PCB上的定位点是否一致。
    e) 确认刮刀行进位置与速度是否恰当.及自动擦拭之参数设定。
    f) 确认刮刀是否平整﹐压力设定是否恰当。
    g) 确认印刷质量是否良好并由另一人进行**次确认。
    h) 确认印刷三片之后，其质量良好，则需做厚度量测并记录，作业方式请参照『锡膏厚度量测作业规范』。
   5.7.9 点胶机之调整:
    a) 量取PCB宽度将数值输入机器,机器将自行变更到该PCB行进的宽度。
    b) 将Table移出确认PCB定位是否良好,底部支撑点是否恰当。（参考Support Pin标准图）。
    c) 双面制程需使用透明位置图.选择底部支撑点。
    d) 确认生产出**片的点胶位置是否准确及点胶量是否恰当且进行胶点大小量测并记录。
   5.7.10 高速贴片机之调整:
    a) 取出高速贴片机机器轨道调整副控制盘调整轨道到该PCB行进的宽度。
    b) 确认机板定位是否良好，底部支撑点是否恰当。（参考Support Pin标准图）。
    c) 双面制程需使用透明位置图.选择底部支撑点。
    d) 将程序传入贴片机中确认每一点位置是否准确。
    e) 将站数表与M/C装着位置打印并由另一人核对BOM与ECN是否符合。
    f) 确认生产出**片装着位置是否准确,零件装着方向是否正确。
    g) 确认吸嘴选择是否与高速机吸嘴选择作业规范中的内容符合。
    h) 由另一人进行**次确认无误后方可生产。
   5.7.11 中速贴片机之调整:
    a) 取出中速贴片机轨道调整副控制盘调整轨道到该PCB行进的宽度。
    b) 确认机板定位是否良好，底部支撑点是否恰当。（参考Support Pin标准图）。
    c) 双面制程需使用透明位置图.选择底部支撑点。
    d) 将程序传入机器中确认每一点位置是否准确。
    e) 将站数表与M/C装着位置打印并由另一人核对BOM与ECN是否符合。
    f) 确认生产出**片装着位置是否准确,零件装着方向是否正确。
    h) 确认吸嘴选择是否与中速机吸嘴选择作业规范中的内容符合。
    i) 由另一人进行**次确认无误后方可生产。
   5.7.12 泛用贴片机之调整:
    a) 取出泛用贴片机轨道调整副控制盘调整轨道到该PCB行进的宽度。
    b) 确认机板定位是否良好，底部支撑点是否恰当。（参考Support Pin标准图）。
    c) 双面制程需使用透明位置图.选择底部支撑点。
    d) 将程序传入机器中确认每一点位置是否准确。
    e) 将站数表与M/C装着位置打印并由另一人核对BOM与ECN是否符合。
    f) 确认生产出**片装着位置是否准确,零件装着方向是否正确。
    g) 确认吸嘴选择是否与泛用机吸嘴选择作业规范中的内容符合。
    h) 由另一人进行**次确认无误后方可生产。
   5.7.13 回焊炉（回流焊）之调整:
    a) 利用轨道宽度调整器将回焊炉轨道调整至生产之PCB行进的宽度。
    b) 回焊炉温度量测人员依照SMT标准温度曲线是由锡膏厂商建议之参数或客户提供之设定标准来进行调整及量测。
    c) 确认回焊炉温度与时间,是否达到标准。
    d) 由工程师进行**次确认后方可生产。
    e) 生技人员于每班生产或换线生产前，依据『Reflow温度量测规范』做温度量测并作成X-Bar R Chart备查。
   5.7.14将生产出的**片交送到品管做首片检查确认无误后再开线生产。
   5.7.15 若机器装着顺利则进行回存磁盘动作。
   5.7.16 填写【换线记录表】与厂商提供之试产报告。
  5.8 移转作业
   5.8.1移转人员需至生产线取目检OK或测试OK之PCBA并核点每批PCBA之数量移转至品管或DIP生产线时，需填写【半成品收发单】。

 6.窗体管理
  6.1 制品缺料表               Q-4-M-007 
  6.2 SMT换料记录表           Q-4-P-004 
  6.3 SMT停机报告            Q-4-P-012 
  6.4 SMT稼动日报表          Q-4-P-001 
  6.5 程序管制表               Q-4-E-007 
  6.6 静电量测记录表           Q-4-P-023
  6.7 烙铁温度量测记录表       Q-4-P-006 
  6.8 首件检查记录表           Q-4-P-002
  6.9 重工报表                 Q-4-Q-025
  6.10 测试作业指导书          Q-4-E-013
  6.11 ICT设备保养记录表       Q-4-E-009 
  6.12 维修记录表               Q-4-P-006 
  6.13 厂内钢板进出一览表       Q-4-P-041
  6.14 半成品收发单            Q-4-M-031 

 SMT生产作业管理程序讲解完毕，多谢网友提供素材。