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液晶模块生产工艺
液晶模块简单点说就是屏+背光板+PCB板+铁框。
液晶模块生产工艺;
SMT
Surface mount technology
即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制LCM的小型化。
COB
Chip On Board
即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相关
芯片的生产上正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量,因此,在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
TAB
Tape Aotomated Bonding
各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier
Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好!
COGChip On Glass
芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COF
Chip On Film
芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高,外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上,这是一种新兴技术,目前已进入试生产阶段。
除了以上产品外,公司同时还供应有OLED模块、液晶模组等产品,我们公司具备有*实战的技术,专业的运营团队,为您创造以用户体验为前提的服务,服务的至善至美是我们永无止境的追求。因为以民为本,所以值得信赖;因为专业专职,所以值得选择.以上信息仅供参考,详情请致电相关工作人员为您解答。
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