接近传感器

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绍兴市佳睿电气设备有限公司
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产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	环形接近开关 HJJ-R5N	概诉环形传感器检测和计数通过环形传感器的微小物体。自动装配的定位及限位任务;检测支撑及直线导轨等位置; 木材加工,首饰链条设备,送料焊接等设备
	STOLL牵拉感应器 231 520/01	替代STOLL牵拉感应器231 520/01
	接近开关 FJ-1512-D5NK	电感式接近开关，可广泛适用于机械、化工、纺机、航空、钢铁等行业用于限位、定位、测数等传感器用途。
	接近开关 FJ-1511-D5NK	电感式接近开关，可广泛适应用于机械、化工、造、.纺机、航空、轻工、等行业.作限位、定位、检测、计数、测数等传感器用途,产品质量稳定,价格底,已广泛用于各行业.
	接近开关 FJ-1510-D5NK	电感式接近开关，可广泛适应用于机械、化工、造、.纺机、航空、轻工、等行业.作限位、定位、检测、计数、测数等传感器用途,产品质量稳定,价格底,已广泛用于各行业.
	接近开关 J30-D15NK	电感式接近开关，可广泛应适用于机械、化工、造纸、轻工等行业作限位、定位、检测、计数、测速等传感用途，产品品质稳定，价格低，已有众多企业已选用
	接近开关 J24-D10NK	:电感式接近开关，可广泛应适用于机械、化工、造纸、轻工等行业作限位、定位、检测、计数、测速等传感用途，产品品质稳定，价格低，已有众多企业已选用
	接近开关 J18-D5NK	:电感式接近开关，可广泛应适用于机械、化工、造纸、轻工等行业作限位、定位、检测、计数、测速等传感用途，产品品质稳定，价格低，已有众多企业已选用
	接近开关 J14-D5NK	电感式接近开关，可广泛应适用于机械、化工、造纸、轻工等行业作限位、定位、检测、计数、测速等传感用途，产品品质稳定，价格低，已有众多企业已选用
	接近开关 J12-D4NK	电感式接近开关，可广泛应适用于机械、化工、造纸、轻工等行业作限位、定位、检测、计数、测速等传感用途，产品品质稳定，价格低，已有众多企业已选用。
	接近开关 E-A05TML/3AN/S1	电感式接近开关，可广泛应适用于机械、化工、造纸、轻工等行业作限位、定位、检测、计数、测速等传感用途，产品品质稳定，价格低，已有众多企业已选用
	接近开关 JP6.5-NI-K	接近传感器又称无触点接近传感器，是理想的电子开关量传感器。当金属检测体接近传感器的感应区域，开关就能无接触，无压力、无火花、迅速发出电气指令，准确反应出运动机构的位置和行程，即使用于一般的行程控制，其定位精度、操作频率、使用寿命、安装调整的方便性和对恶劣环境的适用能力，是一般机械式行程开关所不能相比的。它广泛地应用于机床、冶金、化工、轻纺和印刷等行业。在自动控制系统中可作为限位、计数、定
	接近开关 TL-W3MC1	1、不受安装位置限制的小型接近开关，安装简便；　　2、一根螺栓即可简单安装，无需安装配件；　　　3、厚度仅6mm（5.5mm）节省空间；　　4、宽度10mm（8mm）的小型结构；　　5、检测距离为3mm（1.5　mm）顶面检测型；
	接近开关 APM-D3A1	1.实现节省空间的薄型5.9mm 2.宽8mm和小型的检测距离都是2.5mm3.采用防滑转凸部，可用1根螺栓进行简单的安装，并且不要安装架.4.可以从三个方向观察指示灯.检查动作状态方便.5.适应各种用途的丰富机种6.低价小型接近开关
	耐高温接近开关 HW-12-4PK	耐高温接近开关具备各种错接保护功能,防水,插件连接方便,使用寿命长,性能价格比优越,带有灵敏度调节电位器和补偿电极，输出状态LED显示广泛使用于电力、化工、石油、纺织、钢铁等行业
	接近开关 JY-8A-1N	接近开关产品广泛应用于现代轻工、矿山、冶金、纺织、、包装、化工、陶瓷、、电力、交通等行业的机械、机床装备和生产自动线上做限位、计数、**保护、断丝检测、测速等用途
	M5接近开关 SBL-R05M-0.8DNA	M5接近开关外型螺纹：M5感应距离：埋入式　(1mm）工作电压：直流三线制　10～30V DC直流供电环境温度:-25…80℃工作电流：200mA 工作方式：可选择NPN/PNP输出，常开/常闭输出检测对象：金属材料防护等级：IP67红色LED输出指示灯黄铜镀铬，防油，防水，防碱性物质内壳以工艺聚合物密封广泛应适用于机械、化工、造纸、轻工等行业作限位、定位、检测、计数、测速等传感用途
	小型接近开关 GL-8H	低价格/小型接近开关GL-8H系列满足了低价格接近传感器的要求。*适于大量使用传感器以降低成本的客户
	接近开关 GL-8F	低价/小型接近开关产品简介可以轻松对各种物体实现无接点、长距离、高精度
	小型接近开关Φ4 JY-4A-06N	小型接近开关Φ4这些小型号产品能够产生特别高的开关频率。与大型产品的本质区别在于结构和生产。它只采用小型部件。半导体做成芯片（无外壳）粘在底版上（COB技术）。底版是强化环氧基树脂玻璃纤维（非陶瓷）。电子元件组装完毕，利用真空技术封装，不带任何空气气泡。因此即使在恶劣

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