MPM Edison锡膏印刷机产品参数：
基板处理：
*大基板尺寸(XxY)：450mmx350mm(17.72”x13.78”)
对于比14”大的电路板，需用专用夹具
*小基板尺寸(XxY)：50mmx50mm(1.97”x1.97”)
基板厚度尺寸：
FoilClamps(箔片夹紧系统)：0.2mm至6.0mm(0.007”至0.236”)
EdgeLoc(边缘夹持系统)：0.8mm至6.0mm(0.031”至0.236”)
*大基板重量：4.5kg(10lbs)
基板边缘间隙：3.0mm(0.118")
底部间隙：12.7mm(0.5")标准。可配置25.4mm(1.0”)
基板夹持：固定顶部夹紧，工作台真空可选件:EdgeLoc边缘夹持系统
基板支撑方法：磁性顶针和支撑块
印刷参数：
*大印刷区域(XxY)：450mmx350mm(17.71"x13.78")
印刷脱模(Snap-off)：0mm至6.35mm(0"至0.25")
印刷速度：305mm/秒(12.0“/秒)
印刷压力：0至20kg(0lb至44lbs)
模板框架尺寸：737mmx737mm(29"x29")较小尺寸模板可选
影像视域(FOV)：9.0mmx6.0mm(0.354”x0.236”)
基准点类型：标准形状基准点(见SMEMA标准),焊盘/开孔
摄像机系统：单个数码像机-砖利的分离光学视觉
整个系统对准精度和重复精度：±8微米(±0.0003”)@6σ,Cpk≥2.0*
MPM Edison锡膏印刷机产品特点：
无可比的速度，精准度和能力
Edison能为您带来****的更高产能：总循环时间15秒，包括印刷和模板擦拭循环时间。这归功于Edison
的设计，大大地减少单次印刷循环时间，从而节省了累积时间。至于精准度，没有其他印刷机能与Edison相
提并论。Edison特有内置8微米对准精度和15微米锡膏印刷重复精度(>2Cpk@6σ)并经独立的第三方印刷能力
验证机构(PCA)验证，这意味着Edison的锡膏印刷重复精度比现有业界*好的印刷机还要高出25%。
通过专用工具对印刷机的精度和稳定性进行机械能力分析(MCA)，结果不仅证实了该款印刷机的优越性能，
而且也符合生产制造商的规格要求。MCA测试时采用了专门的玻璃板测试夹具，测试证明印刷机性能合乎
制造商的规格要求。
高快产能，优化工艺
Edison的新型平行处理系统快速，极大地缩短了循环时间。通过缩短每块PCB板印刷总时间从而增加产能，因此为
提高印刷质量至关重要的、关键功能的发挥留有充足时间:
?低速印刷，提高稳定性
?缓慢将模板分离，使印刷分辨率达到*优
?擦拭后双行程运行
?增加擦拭次数以提高良率
?多余时间可优化设置，*大可能提高良率
BTB是一种灵活的双通道方案，不会增加产线长度。相同的单通道印刷机也易于重新配置到其他产线上。该印刷机
既可配置成双通道背靠背(BTB)，也可单独使用。
