人工智能(AI)不仅存在云端，未来智能家庭，乃至于移动终端手机都将嵌入AI相关功能芯片，这也将带给大陆手机芯片产业“换道超车”的“芯机遇”。华为海思代号麒麟970芯片盛传与寒武纪AI芯片IP结合于下半年推出；展讯也规划2018年跨入AI芯片领域，开发本土手机AI相关应用。手机芯片嵌入AI，或朝向AI转型，已俨然成为新的热点话题。AI芯片赋予智能手机真“智能”随着AI兴起，手机芯片中是否集成AI处理器，将会成为手机芯片，甚至是智能手机差异化竞争的关键点。看好AI时代广阔的应用前景，很多云端能做的智能应用，未来都可以转到智能终端机，得以丰富智能手机的功能，增强一些用户体验。目前包括大陆海思、展讯都已喊出2017~2018年将跨入AI手机芯片。海思的麒麟系列芯片，由华为自主研发国产，历经910、920、930、950、960等前后多代演进，目前已经成为华为**手机的标准核心，预计下半年在台积电代工的麒麟970，将在下半年随华为旗舰手机Mate 10投入市场。以华为和中科院计算所之间过去密切的合作关系，具备中科院背景寒武纪，看起来*有可能与华为展开合作。据了解，盛传麒麟970芯片已搭载了寒武纪

今年18：9宽屏幕在三星Galaxy S8智能型手机带动下，使得中小尺寸面板下半年看好，近期彩晶(6116)的股价走势表现明显优于面板双虎可见端倪。 IHS Markit*新报告估计，18：9手机面板年出货量将从今年1.7亿片，预计到2021年，出货量将达到6.11亿片。 智能手机面板近年来持续演进，从早期主流长宽比从4：3（QVGA、VGA）增加至5：3（WVGA），而*近又发展至更主流的16：9（720HD、FHD、WQHD），该类屏幕的出货量在2016年已占到智能型手机屏幕的90％。三星电子Galaxy S8智能手机不仅**市场使用18：9的新趋势，还为其未来使用18.5：9的智能手机屏幕打开市场。 虽然这些屏幕并未改变上一代Galaxy智能手机的外观和感受，但却为智能手机用户提供更大的屏幕图像。手机面板尺寸增加至16：9，展现更高的屏幕分辨率，同时也需要利用低温多晶硅薄膜晶体管（LTPS TFT）LCD显示和有机发光二极管（AMOLED）显示技术。 这两类显示技术展现智能手机制造商生产无框产品的能力，而采用AMOLED的无框设计更将Galaxy S8提升至更宽的18.5：9。三

三星电子(Samsung Electronics)即将推出Galaxy Note 8高阶智能手机传闻将配备双镜头相机，并有消息指出三星有意将双镜头相机模组扩大搭载于中阶手机，业界预估三星将正式进入双相机智能手机时代，为相关零组件业者带来商机。 据韩媒ET News报导，业界盛传三星即将在9月推出的Galaxy Note 8智能手机搭载双镜头相机模组，由1,200万画素长焦镜头与1,300万画素广角镜头组成，两者皆具备光学防手震(OIS)，且光学镜头支援2倍变焦，是三星**在智能手机上采用双镜头。双镜头相机可呈现浅景深等高画质拍摄效果，相较于华为、苹果(Apple)等手机业者早已在产品上搭载双镜头相机模组，先前三星在双镜头的采用倾向保守姿态。业界表示，以往三星总是急于推出*新规格产品，不过近期逐渐改变策略，以提高技术成熟度为优先。Galaxy Note 8将采用双镜头相机，显示三星认为市场时机已经来临。知情人士表示，三星决定从Galaxy Note 8开始扩大采用双镜头相机模组，未来中阶价位产品也将逐步搭载双镜头相机。目前已知预定在2017年第4季量产、2018年上市的新款Galaxy

网易科技讯 8月16日消息，据路透社报道，美国十几家高科技公司及*大无线运营商Verizon呼吁美国*高法院采取措施，提高执法部门获取个人敏感手机数据的难度。针对警方要获得可能显示手机用户行踪的数据，是否应该先获得搜查令的争议，周一晚间，这些公司向美国*高法院提交了一份长达44页的“诉讼摘要”。“诉讼摘要”是指由社会各方(非诉讼当事方)提交的简短意见陈述，旨在向法官提供关于案件的态度和信息。这份诉讼摘要的签署者包括苹果、Facebook、**、Snap和Alphabet旗下谷歌在内的一些硅谷巨头。该诉讼摘要称，由于越来越多的个人数据通过数字设备收集，需要法律给予隐私更大的保护。该诉讼摘要称：“用户依靠科技公司来处理其数据，其目的是有限的，并不意味着他们同意其私密数据在没有授权情况下受到政府的监控。”2013年，一位名叫“蒂莫西·卡彭特(Timothy Carpenter)”的美国人，因在俄亥俄州和密歇根州对RadioShack和T-Mobile的门店多次实施武装抢劫而被判入狱。美国联邦检察官利用从卡彭特的无线运营商那里获得的 “手机站点位置信息”，帮助确定在几起抢劫案发生时他就在案发地

2017年进入下半段后，晶圆代工龙头台积电逐步放大先进制程12奈米、10奈米量产，持续拿下国内外IC设计业者大单，看好智慧型手机今年仍是主力，配合人工智慧(AI)概念的高阶GPU、自驾车、HPC等，第4季将迎来台系晶圆代工厂营运高峰，上游的矽晶圆、光阻液等材料需求看增，材料代理相关通路业者如崇越等，将全力支援确保原材料供应无虞，营运同步逐月走强。 崇越集团董事长郭智辉日前表示，半导体晶圆代工上游的矽晶圆供需市况，从智慧型手机产业的蓬勃仍可看出，半导体应用已经进入超级循环，陆续切入了物联网(IoT) 、电动车等等新领域。以电动车为例，每部车可能使用到1万颗IC，还有人工智慧领域，都让半导体需求增加。晶圆代工业者一直要求材料代理商未来3年要稳定支持，至少看到2020年，主因系半导体需求已经进入非常好的循环，需求也随着智慧型手机、AI、IoT、EV等发展需求不坠。崇越2017年7月合并营收为新台币18.93亿元，较2016年同期成长7.93%，累计合并营收为132.92亿元，年微减0.79%约表现持平。崇越科技上半年归属母公司税后净利4.74亿元，每股盈余达2.86元，较2016年3.53元

（作者/刘正伟）8月14日消息，金立集团董事长刘立荣曾预测，今年下半年将**屏手机大战。如今，金立的**屏旗舰的真机被一位泰国女明星在微博上曝光了。这位名叫Taew的泰国女星在她发布的微博中提到，*近正在给金立手机广告拍花絮，从她的微博配图我们能很清楚的看到她手持一款18:9的**屏手机。不出意外的话，该机就是金立今年10月份左右将发布的金立M7年度旗舰。前段时间，曾有一款型号为金立M7的新机出现在图形测试网站GFXbench上，该机搭载6英寸**屏，还配备了联发科MT6758处理器，也就是联发科P30处理器，并拥有6GB RAM+64GB ROM的存储组合。联发科P30来头不小，它采用台积电12nm工艺，拥有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU构架，集成Mail-G71图形芯片。支持双通道LPDDR4内存，并且内建存储也升级到UFS2.0。同时基带芯片也升级到Cat.10，可获得*高600Mbps的下行速率。在上个月底“2017金立杯海峡两岸**争霸赛”的媒体采访上，刘立荣曾透露金立下半年这款**屏年度旗舰的发布日期：9月份生产，10月份发布。针对**屏供货进展的问

集微网消息，市调机构Strategy Analytics周日发布报告预测， 5G智能手机将在2019年商业化，不过直到2022年，4G手机仍会是市场主流。 Strategy Analytics分析师Yiwen Wu表示，****款5G手机*快于2019年上市，但预计2021年后市场渗透率才会大幅提升。4G从2015年起逐渐取代3G，预料趋势将持续至2022年。在此同时，2G手机将加速被淘汰，手机与芯片制造商都将转换至LTE（Long Term Evolution）标准。据另一名分析师Boris Metodiev预测，LTE手机销售量每年将以30%的速度成长。据伦敦电信顾问业者Ovum今年五月发布的报告预测，5G网络在2019年进入商转后，2021年将逐步扩展至全球45个国家、共120个电信业者。除此之外，2022年全球5G用户数预估来到四亿人，将改变全球电信产业生态。5G传输速度快的惊人，较现有网络快40-50倍。Ovum报告指出今年三月产业界加快制订5G标准，使得2019年商业化成为可能，较预估时程提前一年。