阿尔法低温锡膏 OM550

阿尔法低温锡膏OM550 锡膏适用于温度敏感基材、元件和高翘曲芯片装配的低温、非共晶、可针测及符合RoHS 规定的焊膏.阿尔法低温锡膏OM550 是与 ALPHA HRL1 合金匹配的新型低温锡膏产品。与现有低温合金相比，这款合金有更好的抗跌落冲击和热循环性能。助焊剂和合金混合制成的产品具有现代焊膏的特性，用于电脑主板焊接但能够在较低的温度下回流

一.产品介绍
   阿尔法低温锡膏OM550 锡膏适用于温度敏感基材、元件和高翘曲芯片装配的低温、非共晶、可针测及符合RoHS 规定的焊膏.阿尔法低温锡膏OM550 是与 ALPHA HRL1 合金匹配的新型低温锡膏产品。与现有低温合金相比，这款合金有更好的抗跌落冲击和热循环性能。助焊剂和合金混合制成的产品具有现代焊膏的特性，用于电脑主板焊接但能够在较低的温度下回流，将复杂组件中的无润湿空焊(NWO)和头枕(HIP)缺陷减至及低。所有使用 阿尔法低温锡膏OM550 焊接的组件都需要是无铅的，以免除锡/铅/铋金属间化合物（熔点低于 100°C）的形成。
二.特性与优点
  1.低回流峰值温度175°C（混合合金工艺为： 185°C-195°C）
  2.与SAC焊接相比，翘曲降低高达 99％（元件、 线路板/基板）
  3.优异的防未浸润开焊(NWO)性能
  4.优异的防头枕缺陷(HIP)性能
  5.与其他低温合金相比，提高 BGA 机械可靠性
  6.精细印刷/回流能力
  7.网板寿命长 - 连续印刷 12 小时
  8.较少的残留物扩散
  9.在各种封装(BGA， MLF， DPAK， LGA)应用中均有良好防空洞性能
  10.可在空气或氮气环境中回流
  11.提高能源效率和成本
三.产品信息
  1.合金： HRL1 合金
  2.颗粒尺寸： 4 号粉和 5 号粉
  3.包装尺寸： 500g 罐装和 30cc 针筒装
  4.无铅： 符合 RoHS 指令（2011/65/EU）
  5.卤素含量： 完全不含卤素
四.回流
  环境： 推荐使用清洁干燥空气或氮气。回流曲线 (HRL1 合金)：以下回流曲线已被证明可获得良好焊接效果，但其他回流曲线也可实现优异结果。 *注1和2升温速度： 40°-100°C, 1-3°C/s
  保温： 100°C-120°C, 60-100s液相点温度以上： >151°C– 80-120s
  峰值温度： 185°C–195°C焊膏体积/BGA焊球体积比： 0.4-0.6（推荐值）
五.清洗
阿尔法低温锡膏OM550 残留物在回流后可保留在板片上。如果印刷错误或需要进行网板清洗，可使用ALPHA SM-110E, ALPHASM-440或ALPHA BC-2200清洗剂。

*注 1：峰值温度降低, 需要调整/加长液相点温度以上停留时间，以形成良好焊点。需要根据线路板设计对此进行精密调节，以达至及佳效能.上述曲线建议使用的焊膏体积/BGA 焊球比体积是 0.4-0.6
**注2：185度–195度峰值温度回流适用于混合焊点