BGA/QFP返修系统 WQB4000 SOPS

BGA/QFP返修系统 WQB4000 SOPS
                                                     

                                               本产品符合EC 89/336/EWG和73/23/EWG 的指导标准

产品配套组件
机架及底部加热器，装有PCB架的移动平台、焊接头、贴片头、控制电路和气动单元；
光学模块，包括相机和分光组件；
光学系统组装及调整套装；
PT100加热器温度传感器；
K型热电偶；
电源线；
热风嘴
USB 2.0 cable type A / type mini-B 1.8m
WQB 4000SOPS 快速使用指南
WQB 4000SOPS操作手册
**指示
WELLER 保修登记卡
WQB 4000SOPSCD-ROM) 控制软件光盘

设备描述

BGA/QFP返修系统 WQB4000 SOPS适用于BGA及细间距元件之返修。缜密的设计结合了可靠性，工艺**性，友好用户界面及完善的技术方案。产品附件进一步拓展了适用范围。标准的PCB组件之返修要求在可靠的控制下对板子底部加热并对元件从上部加热至回流温度。本产品提供了两个红外加热区以保证快速均匀加热。热风加热器由控温数字电路控制精准的热量供应到元件。装在热风头上的温度传感器保证有效的控制及工艺**。

应对精准工艺控制，BGA/QFP返修系统 WQB4000 SOPS提供3个外部温度传感器。此外，受控移动平台可将对位与焊接过程连接使工艺过程更有**保证。

BGA/QFP返修系统 WQB4000 SOPS控制软件可对所有过程进行编辑，读取。显示屏上会显示重要的过程参数。软件提供温度曲线设定支持，可方便简捷设定焊接数据。

元件折焊并对PCB板清理后，可用分光组件定位系统完成元件重置。该系统使用一个相机和两个彩色LED光源来提供PCB板图像和元件贴装面图像。X,Y和角度调整可使上下成像巧妙地对齐。