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  • 产品名称：现货Semikron-SKiiP39GAL17E4V1模块

  • 产品型号：SKiiP 39GAL17E4V1
  • 产品厂商：SEMIKRON
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简单介绍：
我们公司代理销售西门康semikronIGBT模块下属八大系列: Semix系列IGBT模块、SEMITRANS系列IGBT模块、SKiM系列 IGBT模块、Mini skiip系列IGBT模块、 SEMITOP系列模块。为您提供不同封装形式,如SEMIPACK、SEMiSTART、SEMIPONT和SEMITOP。采用不同的连接技术,有焊接、键合或压接模块可供选择。
详情介绍：

赛米控丹佛斯-- 电力电子产品包括半导体器件、功率模块、模组和系统。我们积极为您提供产品的相关技术咨询、售后服务，为客户创造价值，实现可持续的未来。我公司主要销售的德国西门康（semikron）IGBT模块-SiC-全碳化硅功率模块-混合碳化硅功率模块-MOSFET模块-晶闸管/二极管模块-桥式整流器模块-IPM-IGBT驱动-功率组件-分立元件-芯片-二极管-可控硅/晶闸管。

SKiiP39GAL17E4V1的优势

MiniSKiiP模块独特的机械特点是简易的装配和服务友好型弹簧接触技术。与传统的焊接或压装模块相比，MiniSKiiP模块的装配不需要专用的设备（自动压力机、波峰焊机）。相反，只需使用一个或两个螺丝连接即可。

印制电路板（PCB）、功率模块和散热器在一个安装步骤中完成组装。印刷电路板上不需要焊接引脚或压接孔，因此PCB设计更具灵活性。弹簧在PCB和电源电路之间提供了一种灵活的连接方式，这一点远优于焊接连接，特别是在热应力或机械应力条件下，会影响其使用寿命。得益于弹簧提供的高机械压力，可以实现气密、可靠的电气连接。
SKiiP28MLI07E3V1®的优势
MiniSKiiP模块独特的机械特点是简易的装配和服务友好型弹簧接触技术。与传统的焊接或压装模块相比，MiniSKiiP模块的装配不需要专用的设备（自动压力机、波峰焊机）。相反，只需使用一个或两个螺丝连接即可。

印制电路板（PCB）、功率模块和散热器在一个安装步骤中完成组装。印刷电路板上不需要焊接引脚或压接孔，因此PCB设计更具灵活性。弹簧在PCB和电源电路之间提供了一种灵活的连接方式，这一点远优于焊接连接，特别是在热应力或机械应力条件下，会影响其使用寿命。得益于弹簧提供的高机械压力，可以实现气密、可靠的电气连接。



SKiiP39GAL17E4V1产品特点

  • MiniSKiiP有6种不同的外壳尺寸
  • 低成本组装，高生产率和产量
  • 小型、紧凑的系统设计
  • **的可靠性和使用寿命长
  • 中低功率范围从400W到110kW。


SKiiP39GAL17E4V1的关键特性
免焊接的SPRiNG技术，可实现快速、简便的装配。
无铜底板，实现高性价比的设计和高热性能
简便灵活的PCB布线，无需引脚孔
拓扑结构配置：CIB、三相全桥、双三相全桥、H桥、半桥、三电平NPC/TNPC/ANPC、升压拓扑结构（升压斩波器、飞跨电容升压、对称升压）


SKiiP39GAL17E4V1的应用
凭借20多年的应用经验和多达5000万件的现场应用量，MiniSKiiP平台 已在各类标准应用中获得成功，主要应用包括各种类型的逆变器，如电机和伺服驱动器、1000VDC和1500VDC的太阳能逆变器、UPS系统和焊接机等。得益于弹簧触点的可靠性，MiniSKiiP技术也可以在农用车或风力涡轮机的偏航和变桨驱动中应用。


SKiiP39GAL17E4V1的产品范围
MiniSKiiP模块产品组合覆盖600V-1700V电压，4A - 600A电流。除了IGBT3和IGBT4的芯片之外，新的第7代IGBT芯片和碳化硅器件均可适配其中。

标准的电机驱动拓扑包括CIB, 三相全桥, 双三相全桥，半桥和相应的不控/半控和全控制整流拓扑和斩波拓扑。用于UPS应用的NPC和对称升压拓扑结构，基于快速开关650V IGBT和二极管可实现*高功率密度达100kVA的UPS系统。

更重要的是，新的芯片技术，如全碳化硅和混合碳化硅功率模块，将效率和功率密度提升到更高的水平。为了快速评估，可以为大多数功率模块订购测试PCB板。

在此基础上，所有功率模块还可提供预涂高性能导热硅脂，这是一种标杆性的热界面材料。

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