化学用品·点胶设备 - 上海岩濑国际贸易有限公司

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产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	液体密封胶アトモフェル 400S	NEOBOND液体垫圈アトモフェル 400S アトモフェル是一种可剥离的液体密封垫，干燥后会形成一层可**的薄膜。可用于经常需要拆卸或不允许粘附在接缝表面的地方。
	管道密封胶ヘルメシール GPS	NIHON-HERMETICS 密封胶ヘルメシール GPS
	光学树脂 5342	日本协力化学KYORITSU 光学树脂 5342
	光学树脂 5210	日本协力化学KYORITSU 光学树脂 5210
	光学树脂 5200LL	日本协力化学KYORITSU 光学树脂 5200LL
	树脂胶 836(B)	日本协力化学KYORITSU 二液混合树脂 836(B)
	树脂胶 836(A)	日本协力化学KYORITSU 二液混合树脂剂 836(A)
	树脂胶 HRJ-600	日本协力化学KYORITSU 弹性树脂 HRJ-600
	树脂胶 HRJ-203	日本协力化学KYORITSU 弹性树脂 HRJ-203
	树脂胶 HRJ-46	日本协力化学KYORITSU 弹性树脂 HRJ-46
	可视光固化树脂 TB3170D	日本三键THREEBOND 可视光固化树脂 TB3170D
	固化硅胶 TB3168	日本三键THREEBOND 紫外线固化硅胶 TB3168
	紫外线固化树脂 TB3020B	日本三键THREEBOND 紫外线固化树脂 TB3020B
	弹性树脂 TB3013Q	日本三键THREEBOND uv树脂 TB3013Q
	湿固化热扩散树脂 TB2955P	日本三键THREEBOND 湿气固化热扩散树脂 TB2955P
	环氧树脂 TB2280E	日本三键THREEBOND 环氧混合树脂 TB2280E
	环氧树脂 TB2285	日本三键THREEBOND 单组分环氧混合树脂 ThreeBond 2285
	环氧树脂 TB2274S	日本三键THREEBOND 底部填充剂 TB2274S
	环氧树脂 TB2270C	日本三键THREEBOND 环氧树脂 TB2270C
	环氧混合树脂 TB2249G	日本三键THREEBOND 环氧混合树脂 2249G
	环氧混合树脂 TB2222P	日本三键THREEBOND 环氧混合树脂 TB2222P
	环氧树脂 TB2212Q	日本三键THREEBOND 环氧树脂 TB2212Q
	环氧树脂 TB2212	日本三键THREEBOND 环氧树脂 TB2212
	环氧树脂 TB2088E	日本三键THREEBOND 接着剂 TB2088E
	环氧树脂 TB2086N	日本三键THREEBOND 环氧树脂 TB2086N
	环氧树脂胶 TB2086M	日本三键THREEBOND 环氧树脂 TB2086M
	环氧树脂 TB2083L	日本三键THREEBOND 环氧树脂 TB2083L
	环氧树脂 TB2081D	日本三键THREEBOND 环氧树脂 TB2081D
	环氧树脂 TB2106G	日本三键THREEBOND 环氧树脂 TB2106G
	环氧树脂 TB2103	日本三键THREEBOND 环氧树脂 TB2103
	环氧树脂 TB2023B	日本三键THREEBOND 环氧树脂 TB2023B
	环氧树脂 TB2022	日本三键THREEBOND 环氧树脂 TB2022
	环氧胶 EP138	日本CEMEDINE施敏打硬,单组份热固化环氧胶EP138 用途电气和电子元件的粘接和密封建筑用复合材料部件的粘接精密仪器、工艺品等的组装
	接着剂 575F	CEMEDINE施敏打硬，橡胶基溶剂型胶水575F 用途:橡胶、金属、皮革、硬塑料等的粘接
	接着剂 540	CEMEDINE施敏打硬，有机溶剂接着剂540 用途：合成橡胶、金属和硬塑料的粘接。
	环氧胶 EP007	CEMEDINE施敏打硬，双组分混合反应型环氧胶EP007 用途电气和电子元件的粘接和密封建筑用复合材料部件的粘接精密仪器、工艺品等的组装
	胶水 CS4503F	CEMEDINE施敏打硬，橡胶基溶剂型胶水CS4503F 用途:橡胶、金属、皮革、硬塑料等的粘接
	接着剂 210F	CEMEDINE施敏打硬,树脂溶剂型有机溶剂接着剂210F 用途：用于纸、木、皮革、玻璃、陶瓷、合成树脂等的粘接。
	接着剂 E-623P/H-9005	日本凯密CHEMITECH,二液环氧树脂接着剂E-623P/H-9005
	接着剂 E-661C/H-9004B	日本凯密CHEMITECH,二液环氧树脂接着剂E-661C/H-9004B

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