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焊锡膏激光切割模板

激光切割是另一种减去(subtractive)工艺，但它没有底切问题。模板直接从Gerber数据制作，所以开孔准确度得到改善。数据可按需要调整以改变尺寸。更好的过程控制也会改善开孔准确度。激光切割模板的另单个优点是孔壁可成锥形。化学蚀刻的模板也可以成锥形，如果只从一面腐蚀，但是开孔尺寸可能太大。板面的开口稍微比刮板面的大一点的锥形开孔(0.001"~0.002"，发生大约2°的角度)，对焊锡膏释放更容易。

激光切割可以制作出小至0.004"的开孔宽度，准确度达到0.0005"，所以很适合于超密间距(ultra-fine-pitch)的元件印刷。激光切割的模板也会发生粗糙的边缘，因为在切割期间汽化的金属变成金属渣。这可能引起焊锡膏阻塞。更平滑的孔壁可通过微蚀刻来发生。激光切割的模板如果没有预先对需要较薄的区域进行化学腐蚀，就不能制成台阶式多级模板。激光单个单个地切割每单个开孔，所以模板成本是要切割的开孔数量而定。

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