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焊锡膏形成孔隙

焊锡膏构成孔隙通常是一个与焊接接头的相关的问题。尤其是应用SMT技术来软熔焊膏的时候，在采用无引线陶瓷芯片的状态下，绝大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是处于LCCC焊点和印刷电路板焊点之间，与此同时,在LCCC城堡状物附近的角焊缝中,仅有很少量的小孔隙，孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能，并会损害接头的强度,延展性和疲劳寿命,这是因为孔隙的生长会聚结成可延伸的裂纹并导致疲劳，孔隙也会使焊料的应力和协变增多，这也是引起损坏的原因。此外,焊料在凝固时会发生收缩，焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。

在焊接过程中，构成孔隙的械制是比较复杂的，一般而言,孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的孔隙的构成主要由金属化区的可焊性决定，并随着焊剂活性的降低,粉末的金属负荷的增多以及引线接头下的覆盖区的增多而变化，减少焊料颗粒的尺寸仅能销许增多孔隙。此外，孔隙的构成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早，构成的孔隙也越多。通常,大孔隙的比例随总孔隙量的增多而增多.与总孔隙量的分析结果所示的状态相比，那些有启发性的引起孔隙构成因素将对焊接接头的可靠性产生更大的影响,控制孔隙构成的方法包括:1,改进元件/衫底的可焊性；2,采用具有较高助焊活性的焊剂；3,减少焊料粉状氧化物;4,采用惰性加热气氛。5,减缓软熔前的预热过程.与上述状态相比，在BGA装配中孔隙的构成遵照一个略有不同的模式。一般说来.在采用锡63焊料块的BGA装配中孔隙主要是在板级装配阶段生成的。在预镀锡的印刷电路板上,BGA接头的孔隙量随溶剂的挥发性，金属成分和软熔温度的升高而增多,同时也随粉粒尺寸的减少而增多;这可由决定焊剂排出速度的粘度来加以解释。按照这个模型，在软熔温度下有较高粘度的助焊剂介质会妨碍焊剂从熔融焊料中排出，因此，增多夹带焊剂的数量会增大放气的可能性，从而导致在BGA装配中有较大的孔隙度。在不考虑固定的金属化区的可焊性的状态下，焊剂的活性和软熔气氛对孔隙生成的影响似乎可以忽略不计.大孔隙的比例会随总孔隙量的增多而增多,这就表明，与总孔隙量分析结果所示的状态相比,在BGA中引起孔隙生成的因素对焊接接头的可靠性有更大的影响,这一点与在SMT工艺中空隙生城的状态相似。

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