焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括来讲锡粉的相关特性及其品质需要有如下几点：
1、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：
1-1、重要的一点是需要锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常需要35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；
1-2、另外也需要锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的*大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常需要为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
1-3、如果以上A-1及A-2的需要项不能达到上述基本的需要，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
2、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的需要等方面，去选择不同的锡膏；
2-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；
2-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；
2-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；
2-4、回流焊需要器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其*终实验结果如下表供参考：(表暂缺）
从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的需要，通常选用85%~92%含量的焊膏。
3、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质需要，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。尊敬的客户：
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