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焊锡膏的结构

焊锡膏是一种均质混合物，由锡粉和助焊剂混合而成，拥有一定黏性和良好触变性的膏状体。通常被使用于表层黏着技术制程上，采用回流焊接工艺，先将焊锡膏用印刷及其它方法涂布到PCB上，然后把元器件贴放到相应涂布锡膏的焊垫上。由于锡膏是一种均相稳定的混合物，在常温下可将元器件或引线粘接在相应的焊盘上。当锡膏被加热到一定温度时，随着溶剂及部分添加剂的挥发，合金焊料粉熔化，使被焊元器件与焊盘互联在一起，形成长久性导电及机械连接的焊点。对焊锡膏的要**拥有多种涂布方式，特别拥有良好的印刷特性和回流焊特性，并在贮存时拥有稳定性。

锡粉的形状
锡粉的形状可分为球形、椭圆形或无定形，它们对焊锡膏特性有相当的影响，球形焊料拥有良好的特性。常见锡粉的颗粒度为（200/325）meal，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。锡粉的表面氧化度与制造过程和形状、尺寸有关。相对而言，球状锡粉的氧化度较小，通常氧化度应控制在0.5％以内，*好在10％—4％以下。一般，由印刷钢板或网版的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状。不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉，不能都选用小颗粒，因为小颗粒有大得多的表层积，使得焊剂在处理表层氧化时负担加重。

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