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焊锡膏的使用

　　大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。
　　（一）、助焊剂的重点成份及其功用：
　　A、活化剂(ACTIVATION)：该成份重点起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的功用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
　　B、触变剂(THIXOTROPIC)
　　：该成份重点是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的功用；
　　C、树脂（RESINS）：该成份重点起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的功用；该项成分对零件固定起到很重要的功用；
　　D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的功用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
　　（二）、焊料粉：
　　焊料粉又称锡粉重点由锡铅合金组成，通常比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
　　焊锡的问题，不要因为一点点钱就贪便宜的买，在能承受的情况下，尽量选择无铅的焊锡，重金属对大脑没好处的。虽然业余条件很难做到，36铅64锡的共晶合金才具有*低的熔点。但是为了健康，尽力吧。反正以现在的DIY条件没几样东西是我们整不到的，嘿嘿。根据自己焊接的器件来选择相应粗细的焊锡丝，晶体管电路通常用1.2MM以下直径的，电子管的电路通常使用1.2MM以上粗细的，这样焊接起来对比方便。助焊剂通常有焊锡膏和松香，个人不推荐焊锡膏，虽然它可能对比好用，但是有毒而且对PCB和元件的脚有对比强的腐蚀功用，不注意清理的话很容易伤害机器，所以还是用松香来的对比好！松香很脆，处理碎的厉害的松香的办法就是用酒精溶解，然后找个小小的容器等酒精挥发后凝固了再使用。

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