产品目录

当前位置：首页 >>> 技术文章 >

技术文章

（七）、焊锡膏元件移位：

“元件的移位”是焊接过程中出现其它问题的伏笔，如果在进入回流焊前未能检出有此问题，将导致更多的问题出现，元件移位的主要原因有以下几个方面：

1、焊锡膏的粘性不够，经过搬运振荡等造成了无件移位；

2、焊锡膏超过使用期限，其中助焊剂已变质；

3、贴片时吸嘴的气压未调整好压力不够，或是贴片机机械问题，造成元件安放位置不对；

4、在印刷、贴片后的搬运过程中，发生振动或不正确的搬运方式；

5、焊锡膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中焊剂的流动导致元器件移位；

尊敬的客户：

您好，我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体，为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务公司。主要产品有焊锡膏、无铅锡丝、无铅锡膏等。

本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨，以更坚定的步伐不断攀登新的高峰，为民族自动化行业作出贡献，欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。我们将竭诚为您服务！

若网站内容侵犯到您的权益，请通过网站上的联系方式及时联系我们修改或删除