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大致講來, 焊锡膏的成分可分成兩個大的部分, 即助焊劑和焊料粉(Flux&Solder powder)。

A. 活化劑(Activation)：該成分重點起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的功用, 同時具有降低錫,鉛表面張力的功效;

　　B.觸變劑(Thixotropic)：該成份重點是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的功用;

　　C. 樹脂(Resins)：該成份重點起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊後PCB再度氧化的功用;該項成分對零件固定起到很重要的功用;

　　D. 溶劑(Solvent)：該成份是焊劑成份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的功用，對焊錫膏的壽命有一定的影響。

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