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助焊剂在焊锡膏中的功用是有哪些

助焊剂在焊锡膏中的功用是有哪些

大致讲来, 焊锡膏的成分可分成两个大的部分, 即助焊剂和焊料粉(Flux&Solder powder)。

A. 活化剂(Activation)：该成分重点起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的功用, 同时具有降低锡,铅表面张力的功效;
　　B.触变剂(Thixotropic)：该成份重点是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的功用;
　　C. 树脂(Resins)：该成份重点起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的功用;该项成分对零件固定起到很重要的功用;
　　D. 溶剂(Solvent)：该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的功用，对焊锡膏的寿命有一定的影响。

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