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高温锡条:环保无铅锡膏要满足环保要求所具备特点有哪些

如今无铅锡膏越来越被人所重视，因为现在使用的无铅锡膏主要是环保锡膏，环保无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题，环保无铅锡膏的特点：

首先环保无铅锡膏不含ODS物质，不会破坏臭氧层；不含卤素，对PCB板焊后无腐蚀性；表面绝缘电阻高，电性能好；焊点饱满、光亮；液体颜色透明或淡黄色。

环保无铅锡膏在规定使用的参数下作业，可达到**的焊接效果，能满足各类线路板焊接性能的高指标要求，能配合无铅焊料使用；环保无铅锡膏无刺激性气味，烟雾小对人体无毒害，对环境无污染，环保无铅助焊剂可焊性优良，焊点饱满光亮，透锡性能好，焊后的PCB表面平整均匀，光洁度好、气味小。

　　环保无铅锡膏要有良好的润湿性；一般情况下再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30——90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证上等的焊接效果。

　　环保无铅锡膏的熔点要低，尽可能地接近 63/37 锡铅合金的共晶温度 183C ，如果新产品的共晶温度只高出 1830C 几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度*小为p1500C ，液相线温度视具体应用而定 ( 波峰焊用锡条： 2650C 以下；锡丝： 3750C 以下； SMT 用焊锡膏： 2500C 以下，通常要求回流焊温度应该低于 225——2300C) 。

　　低温无铅锡膏的优点不仅环保，还可以为不能耐常规的温度要求的元器件使用，如LED或COM1的PCB，低温无铅锡膏主要有两种1、为锡毖2、为锡毖银；前者138熔点，后者183熔点；看实际产品要求而决定用哪一种，不含银的焊点会比较脆。

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