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LED回流焊接过程中出现的立碑现象如何解决

LED回流焊接过程中出现的立碑现象如何解决
SMT的发展导致我们面临更多的问题，和更多的挑战，尤其元件尺寸越来越小，体积越来越轻，重量也更低，从而给生产工艺带来更多问题，如：立碑（Tombstone）效应就是*常见的一种。本文就回流焊接过程中出现的立碑现象做点个人见解。关键词：SMT, Tombstone, Reflow soldering 在回流焊接期间，我们经常会遇到片状元件的一端离开相应的焊盘翘起来使元件站立在一端焊盘上的现象，这种现象形如墓地的石碑，所人们通常把这种现象的缺陷叫做tombstone，即立碑或墓碑。这个缺陷的主要原因是在回流过程中元件两端焊脚所受的表面张力不平衡而引起的。在实际的生产过程中有许多因素可以导致在焊接过程中片状元件两端产生不平衡的表面张力。但主要的有下面几个： 1.焊盘上不同的湿润（wetting）力 2.元件焊盘的不适当设计 3.贴片过程过分的偏移焊盘 4.丝网印刷的偏位
产生tombstone现象的成因可能有上面几个因素共同造成的，也有可能是其中一两个共同作用的结果，同时要指出，产生立碑效应的元件尺寸和体积不会很大，根据现场生产总结的经验来看出现立碑的元件主要有：0402，0603等。当然我们现在还没有用到0201或更小的01005的元件，可以想象，尺寸更小的元件当然出现立碑的可能会更大。大的元件由于自身重量和焊盘尺寸和表面张力的有限性，产生立碑的可能性是很小的，但是元件的一端脱离焊盘的危险同样存在。贴装工艺也可能是元件竖立缺陷的因素。元件在焊盘上贴片偏位造成元件可焊端在板的焊盘上的不充分接触造成元件在回流期间完全的脱离一端焊盘。若才用较大的贴装压力则可能不均匀地挤压焊盘上的锡膏，在回流期间产生不均匀的湿润，*终导致元件的立碑。

丝网印刷工艺也可能导致元件立碑，当锡膏在印刷过程中产生偏位，而装贴时相应的元件可能已经有一端脱离焊盘或焊膏或刚好只有一点接触，在经过回流焊接以后很可能元件一端会离开焊盘导致元件的立碑。

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