SMT半导体封装*新技术发展趋势SMT半导体封装技术的现状及动向 表1是*近和未来几年便携式通信设备性能进展及预测。前两年还只有通信功能的手机,现在已成为集通信、摄像、照相、传输文字信息和图像信息于一身的现代综合型电子设备,今后几年性能还会进一步提高。表2是LED贴片机半导体芯片的性能预测,LSI的特性线宽即将进入亚0.1μm时代。为了将先进芯片的性能完全引出,以达到表1所示便携通讯设备的性能要求,半导体封装所起的作用今后越来越大。 如图2LSI封装形态的发展趋势所示,与传统QFP及7SOP等周边端子型封装(外部引脚从封装的四周边伸出)相对,BGA(ball grid array:球栅阵列)等平面阵列端子型封装(焊料微球端子按平面栅阵列布置)将成为主流。而且,在进入新世纪的二、三年中,在一个LED贴片机封装内搭载多个芯片的MCP(multi chip package:多芯片封装)甚至SiP(system in a package:封装内系统或系统封装)等也正在普及中。 表1便携式通信设备性能进展及预测 表2半导体芯片的性能预测(价格-性能适中型MPU) 顺便指出,SiP是MCP进一步发展的产物。二者的区别在于,SiP中可搭载不同类型的芯片,芯片之间可以进行信号存取和交换,从而以一个系统的规模而具备某种功能;MCP中叠层的多个芯片一般为同一种类型,以LED贴片机芯片之间不能进行信号存取和交换的存储器为主,从整体来讲为多芯片存储器。 半导体封装具有物理保护、电气连接、应力缓和、散热防潮、标准化规格化等功能。这些基本功能今后也不会变化,但所要求的内容却是在不断变化之中。在满足上述要求的同时,达到价格与性能兼顾,从而实现*佳化是十分重要的。下面针对芯片保护、电气功能的实现、通用性及封装界面标准化、散热冷却功能这四个主要方面,简要介绍半导体封装今后的动向及主要课题等。 通过上面的详细绍,我们较为详细的了解到专业知识在现代社会中的重要作用,当然,由于篇幅的原因,这里的介绍并不能十分的详尽,如果您还想了解更多关于门业方面的先关信息,敬请关注我们公司的企业网站。深圳市维创达电子设备有限公司是一家经国家工商部门批准注册的企业,多年来凭着良好的信用、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系和行业标版企业。深圳市维创达电子设备有限公司主营samsung贴片机,三星贴片机代理商,三星贴片机价格,三星贴片机SM321/SM421/SM411三星贴片机321/421/411,三星贴片机,我公司长期销售三星贴片机/三星贴片机总代理,三星贴片机代理商,samsung贴片机,多功能三星贴片机,SAMSUNG贴片机,二手samsung贴片机,全新三星贴片机,YAMHA贴片机,JUKI贴片机,juki贴片机,富士贴片机,FUJI贴片机,fuji贴片机,松下贴片机,二手松下贴片机,panasonic贴片机,PANASONIC贴片机,LED贴片机,led贴片机,1.2米LED贴片机,长期提供应全新和二手贴片机,SMT设备。http://www.smtwcd.com