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SMT表面贴装标准和焊盘标准

SMT表面贴装标准和焊盘标准
从事过SMT行业的朋友都知道，开发部开发出来的产品有很多不合适SMT贴装，那是因为那些电子工程师都没有从事过SMT行业，他不知道电子贴片元件是怎么贴装上去，今天就讲一下这一块的标准，希望对电子工程师开发新的产品有用。
布线栅格
*小导线/间隙
制造公差
0.63 mm
0.3/0.2 mm
0.1 mm
0.5 mm
0.2/0.2 mm
0.1 mm
0.4 mm
0.2/0.15 mm
0.05 mm
0.3 mm
0.15/0.1 mm
0.05 mm
0.25 mm
0.10/0.10 mm
0.05 mm

3.6.2.2 表面导线连接到焊盘区域的宽导线可能有偷锡的作用，将焊锡从焊盘上吸到导线上。而且，如果导线去到连接内层电源或地线板的通路孔，宽的导线可以起散热片的作用，在回流焊接期间将热量从焊盘/引脚区域带走，造成冷焊锡点。
当导线进入焊盘区域时将它变窄。*大的导线宽度应该是0.25mm[0.010"](见图3-19)。*小的导线长度应该是0.25mm。这个缩颈提供一个有效的焊锡堤档，消除使用阻焊来防止焊锡从元件焊盘迁移走的需要。
3.6.2.3 内层导线使用0.2mm[0.008"]的导线和间隙经常是层数增加，因为在1.27mm[0.050"]中心上通路孔之间没有可用的布线通道。就是由于这个原因，SMT设计使用越来越多的0.15mm[0.006"]导线，大量使用FPT的设计也增加使用0.125mm[0.005"]的导线和空隙。图3-22和3-23显示使用0.15mm和0.125mm[0.006"和0.005"]几何参数的焊盘之间可获得的布线通道数量。由于导线宽度控制在印制板外层上的维持困难得多，所以将这些细的几何形状只保持在多层印制板的内层会更好一点。这样做可以减少阻焊的需要，戏剧性的改善制造合格率。一般，选择使用较细的几何形状是由于要减少层数的需要所推动的。减少层数经常可以减少整个板的厚度，改善小孔钻孔的纵横比。

3.6 设计规则　在一个设计的元件选择阶段，应该就有关超出本文件范围的任何元件咨询一下制造工程部门。
　　印制板的设计原则是现时测试与制造能力的一个陈述。超出或改变这些能力都要求在包括制造、工程和测试技术在内的过程中所有参与者的共同合作。

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