首先，在工艺中使用的材料中存在变化。这些变化存在于锡膏特性如成分、润滑剂、粉末和氧化物；板的材料，考虑到不同的供应商和不同的存储特性；和元件。其次，变化可能发生在表面贴装工艺的**部分：锡膏印刷与塌落和元件贴装。第三，噪音因素可来自制造区域的室内条件-温度与湿度。这些输入变量要求*佳的加热曲线，它必须对所有变量都敏感性*小，和一个量化工艺能力的方法。
回流曲线
就回流焊接而言，无铅合金的使用直接影响过程温度，因此影响到加热曲线。提高熔化温度缩小了工艺窗口，因为液相线以上的时间和允许的*高温度250°C(为了防止元件损坏和板的脱层)没有改变。
三角形温度曲线有一些优点。例如，如果锡膏针对无铅三角形温度曲线适当配方，将得到更光亮的焊点和改善的可焊性。可是，助焊剂激化时间和温度必须符合无铅温度曲线的较高温度。三角形曲线的升温速度是整个控制的，在该工艺中保持或多或少是相同的。其结果是焊接期间PCB材料内的应力较小。与传统的升温-保温-峰值曲线比较，能量成本也较低。
升温-保温-峰值温度曲线较小的元件比较大的元件和散热片上升温度快。因此，为了满足所有元件的液相线以上时间的要求，对这些工艺宁可使用升温-保温-峰值温度曲线。
在升温-保温-峰值温度曲线的几个区域，如果不适当控制，可能造成材料中太大的应力。首先，预热速度应该限制到4°C/秒，或更少，取决于规格。锡膏中的助焊剂元素应该针对这个曲线配方，因为太高的保温温度可损坏锡膏的性能；在氧化特别严重的峰值区必须保留足够的活性剂。**个温度上升斜率出现在峰值区的入口，典型的极限为3°C/秒。
温度曲线的第三个部分是冷却区，应该特别注意减小应力。例如，一个陶瓷片状电容的*大冷却速度为-2~-4°C/秒。因此，要求一个受控的冷却过程，因为特殊材料的可靠性和焊接点的结构也受到影响。
在一个回流焊接工艺中，SPC的典型参数包括传送带速度、气体或加热器温度、液相线以上的时间和*高的峰值温度。在一台波峰焊接机器中，典型的参数包括传送带速度、接触时间、预热温度(PCB或加热器)和作用于PCB上的助焊剂数量。深圳市维创达电子设备有限公司是一家经国家工商部门批准注册的企业，多年来凭着良好的信用、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系和行业标版企业。深圳市维创达电子设备有限公司主营samsung贴片机，三星贴片机代理商，三星贴片机价格，三星贴片机SM321/SM421/SM411三星贴片机321/421/411，三星贴片机，我公司长期销售三星贴片机/三星贴片机总代理，三星贴片机代理商，samsung贴片机，多功能三星贴片机，SAMSUNG贴片机，二手samsung贴片机，全新三星贴片机，YAMHA贴片机，JUKI贴片机，juki贴片机，富士贴片机，FUJI贴片机,fuji贴片机，松下贴片机，二手松下贴片机，panasonic贴片机，PANASONIC贴片机，LED贴片机，led贴片机，1.2米LED贴片机，长期提供应全新和二手贴片机，SMT设备。http://www.smtwcd.com