我们用过回流焊都知道，回流焊遇到*多的问题就是元件立碑的问题，那这些是有什么原因引起来的，我们要怎么去解决这个问题，立碑的原因一般有，锡膏没有刮好，回流焊温度区线没有设置好等原因 如何防止回流焊立碑现象?片式元件在遭受回流焊、无铅回流焊急速加热情况下发生的翘立现象，这是因为急热使元件两端存在温差，电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润，而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润**，这样促进了元件的翘立。
因此，加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布，避免急热的产生。防止元件翘立的主要措施有以下几点：
1、元件的外部电极需要有良好的湿润性和湿润稳定性；2、焊接温度管理条件设定也是元件翘立的一个因素；3、选择粘接力强的焊料，焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高；4、采用小的焊区宽度尺寸，以减少焊料熔融时对元件端部产生的表面张力。通过上面的详细绍，我们较为详细的了解到专业知识在现代社会中的重要作用，当然，由于篇幅的原因，这里的介绍并不能十分的详尽，如果您还想了解更多关于门业方面的先关信息，敬请关注我们公司的企业网站。深圳市维创达电子设备有限公司是一家经国家工商部门批准注册的企业，多年来凭着良好的信用、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系和行业标版企业。深圳市维创达电子设备有限公司主营三星贴片机,贴片机,二手贴片机，松下贴片机，LED贴片机，SMT配件,深圳贴片机,回流焊,波峰焊,SMT周边设备等产品。http://www.smtwcd.com