有铅回流焊怎么改装成无铅回流焊无铅工艺对元器件的挑战一、焊端无铅化 有铅元器件的焊端绝大多数是Ｓn／Ｐb镀层，而无铅元器件焊端表面镀层的种类很多。究竟哪一种镀层*好，目前还没有结论，因此还有待无铅元器件标准的完善。铅工艺对ＰＣＢ的挑战1、无铅回流焊工艺要求ＰＣＢ耐热性好，较高的玻璃化转变温度Ｔg，低热膨胀系数，低成本。Ｔg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度。在ＳＭＴ贴片机焊接过程中，焊接温度远远高于ＰＣＢ基板的Ｔg，无铅焊接温度比有铅高３４℃，更容易ＰＣＢ的热变形，冷却时损坏元器件。应适当选择Ｔg较高的基ＰＣＢ材料。２、要求低热膨胀系数当焊接温度增加时，多层结构ＰＣＢ的Ｚ轴与ＸＹ方向的层压材料、玻璃纤维、以及Ｃu之间的ＣＴＥ不匹配，将在Ｃu上产生很大的应力，严重时会造成金属化孔镀层断裂而失效。这是一个相当复杂的问题，因为它取决于很多变量，如ＰＣＢ层数、厚度、层压材料、焊接曲线、以及Ｃu的分布、过孔的几何形状（如纵横比）等。３、高耐热性 ＦＲ－４基材ＰＣＢ的极限温度为２４０℃，对于简单产品，峰值温度２３５－２４０℃可以满足要求，但是对于复杂产品，可能需要２６０℃才能焊好。因此厚板和复杂产品需要采用耐高温的ＦＲ－５。４、低成本 由于ＦＲ－５的成本比较高，对于一般消费类产品可以采用复合基ＣＥＭn来替代ＦＲ－４基材，ＣＥＭn是表面和芯部由不同材料构成的刚性复合基覆铜箔层压板，简称ＣＥＭn代表深圳贴片机不同型号。总结：有铅回流焊改装无铅回流焊很简单，把回流焊里面的松香等杂物擦干净就可以做无铅回流焊使用。通过上面的详细绍，我们较为详细的了解到专业知识在现代社会中的重要作用，当然，由于篇幅的原因，这里的介绍并不能十分的详尽，如果您还想了解更多关于门业方面的先关信息，敬请关注我们公司的企业网站。深圳市维创达电子设备有限公司是一家经国家工商部门批准注册的企业，多年来凭着良好的信用、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系和行业标版企业。深圳市维创达电子设备有限公司主营三星贴片机,贴片机,二手贴片机，松下贴片机，LED贴片机，SMT配件,深圳贴片机,回流焊,波峰焊,SMT周边设备等产品。http://www.smtwcd.com