回流焊焊接出现锡珠是什么原因，焊膏的金属含量。焊膏中金属含量其质量比约为88％～92％，体积比约为50%。当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易产生焊锡珠。焊膏的金属氧化度。在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，*大极限为0.15％。焊膏中金属粉末的粒度。回流焊，焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。我们的实验明：选用较细颗粒度的焊膏时，更容易产生焊锡粉。焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常在0.12mm-20mm之间。焊膏过厚会造成焊膏的“塌落”，促进焊锡珠的产生。焊膏中助焊剂的量及焊剂的活性。焊剂量太多，会造成焊膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠免清洗焊膏的活性较松香型和水溶型焊膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。通过上面的详细绍，我们较为详细的了解到专业知识在现代社会中的重要作用，当然，由于篇幅的原因，这里的介绍并不能十分的详尽，如果您还想了解更多关于门业方面的先关信息，敬请关注我们公司的企业网站。深圳市维创达电子设备有限公司是一家经国家工商部门批准注册的企业，多年来凭着良好的信用、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系和行业标版企业。深圳市维创达电子设备有限公司主营三星贴片机,贴片机,松下贴片机。二手贴片机，SMT配件,深圳贴片机,回流焊,波峰焊,SMT周边设备等产品。