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如何提高SMT产品质量

如何提高SMT产品质量
随着印制电路板组装（PCBA）变得日益复杂，AOI和AXI系统在电子制造产业中得日益广泛的应用。AXI有很好的缺陷诊断能力，但与SMT线体上的其它设备（印刷机、贴片机、回流炉和波峰焊）相比，其节拍时间（TaKT time）是一个瓶颈。这两种检测设备如何有效地应用于生产检测呢？也就是说：1、我们如何合理利用AOI辅助补充AXI检测，以减少AXI检测时间？以及，2、我们如何利用AOI和 AXI检测结果，以提高整体制造工艺，从而提高制造直通率呢？过去的研究大多只针对AXI测试1、3，而我们试图通过对AOI和AXI的检测数据进行分析，进而达到这个目的。通过使用伟创力制造系统（FMS，Flextronics Manufacturing System）方法，我们聚焦在精益制造。精益是一个制造方法论，它将浪费（WASTE）作为工序时间的主要驱动力，同时使用方法深圳贴片机工具持续消除在各种制造过程中的浪费，因为这是实现工序时间缩短*有效的方法。我们开发了新的工艺过程以处理三种类型的浪费： 1、过度处理（不正确处理）；2、缺陷浪费；3、库存积压。我们在这个研究项目中使用了6西格玛的DMAIC（Define，Measure，Analyze，Improve & Control：定义、测量、分析、改善和控制）的关键要素和相关统计工具。在本研究项目中，我们首先从一个客户的产品着手，以前这个产品的AOI检测的元器件覆盖率为100%，AXI的覆盖率大于95%。我们对AOI、AXI、ICT和功能测试数据进行了六个月的分析，降低了某些非关键元器件的AXI检测覆盖。降低AXI覆盖率的结果是：我们能够将AXI测试时间从4分多钟降低到小于3分钟，同时我们也利用日常的AOI和AXI检测结果发现了相应的工艺问题并加以改善。在本研究项目中，测试和工艺工程师协同工作，利用AOI /AXI检测结果调整锡膏印刷、贴片和波峰焊设备的设备参数设置，解决了许多工艺和物料问题并取得了很好的效果。以一个产品为例，我们通过只检测BGA、细间距IC、排阻和其它“关键功能”元器件，如何提高SMT产品质量实现了AXI检测时间的缩短。这样AXI的元器件和引脚覆盖率分别从98.4%和98.9%降低到13.6%和50.1%，AXI检测时间从4.1分钟降低到2分钟。同时，AOI（顶面）、AOI（底面）、AXI、ICT和FT的直通率分别从98.9%、 97.3%、88.4%、98.9%和100%提高到99.6%、99.0%、96.2%、98.9%和100%。同时，在本文中也会讨论成本节约的成果。PCB的平均密度正日益快速增加，同时，ICT的电测试接入点日益缩小，随着深圳贴片机元器件数量和焊点数量的增加，AOI和AXI系统正被考虑“添加”到制造过程中，以减少下游电测试成本4。AOI成本相对较低，而且易于使用和设置，同时它也能够发现有些特定缺陷，特别是错件。AXI能检测出95%以上的缺陷，如BGA焊点空洞、焊点质量缺陷、电镀通孔（PTH）焊料填充不足、压接跪脚、SMT连接器开焊或少锡，以及“隐藏”焊点相关的缺陷,贴片机。将AXI和常规测试方法相结合，可以确保产品的所有缺陷在交付给客户之前都被检出。然而，对于高密度组件， AXI检测跟不上组装工序速度，因为它的检测时间远比其它 SMT设备处理时间要长，因此会在AXI工序前出现积压，从而延长了整个组件的制造交付周期。所以实现SMT生产线平衡非常重要。
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