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三菱IGBT特点用途
三菱IGBT
:
a)采用*新的CSTBT硅片技术;
b)低饱和压降Vce(sat);低开通损耗Eon;低关断损
耗Eoff高短路承受力(不需要RTC);
c)降低栅极电容,栅极驱动功率接**板型IGBT;
d)采用AlN绝缘基层形成优异的热阻特性,
比欧洲的沟槽型IGBT具有更低的热阻;
e)比欧洲的沟槽型IGBT具有更低的成本结构,按IEC747-15标准定义温度和热阻。
三菱IGBT
用途: 低成本设计,适合中、低端,大功率场效应原件,用途很光的。
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