富士电机系统在“**届EV·HEV驱动系统技术展(EV JAPAN)”上,展出了面向电动汽车和混合动力车的新型IGBT模块。该模块的特点是“尺寸比原产品减小了40%左右”(解说员)。耐压为650V,电流容量为400A。
此次,富士电机系统通过简化冷却机构使模块实现了小型化。省去了位于水冷单元上方的铜基,以及铜基和水冷单元之间涂抹的散热油膏。由此还提高了IGBT模块芯片的冷却性能。解说员介绍说:“与采用老式构造的模块相比,冷却水和IGBT芯片的温度差缩小了一半左右”。