电子产品电磁兼容性设计Corcom电源滤波器选型

    数字器件是一种*常见的宽带骚扰源，其翻转时间或上升／下降时间越短，所占频谱越宽。瞬态地电流是传导骚扰和辐射骚扰的初始源，减小瞬态电流必须减小印制电路板接地阻抗和使用去耦电容。为了控制印制电路板的差模辐射，需将信号线和回线紧靠在一起，减小信号路径形成的环面积；为了控制共模辐射，可以使用接地栅网或接地平面，也可使用共模扼流圈。当然，降低频率和信号电平，增加信号的上升／下降时间、合理选择接地点，都是降低辐射的重要措施。
   其次，在设计印制电路板时，应优选多层板，将数字电路和模拟电路安排在不同层内；电源层应靠近接地层，并在接地层下方；骚扰源应单独安排一层，并远离敏感电路层。应注意，单面板虽然制造简单、装配方便，但只适用于一般电路要求，不适用于高组装密度或复杂电路的场合；而双面板适用于只要求中等组装密度的场合。印制电路板设计的基本原则是：20—H原则，H是两层面的距离，即元、器件平面应比接地层平面小20倍H，才能减小辐射；2—W原则，W是导线宽度，即导线间距不小于两倍导线宽度；导线应短、宽、均匀、直，如果转弯，应使用圆角；导线宽度不要突变，导线不要突然拐角。

    为了进一步控制辐射，印制电路板布线时，应遵循以下原则：信号线、电源线应尽可能靠近地线或回线，以减小差模辐射的环面积；各信号线中间用地线隔开，有助于减小交扰；数字器件按逻辑速度分组，相对集中，减小耦合，高频、高速器件要靠近印制板连接器；高电平电路应与敏感电路隔离等。
三、地线设计是*重要的设计，也是难度*大的一项设计（Corcom电源滤波器选型）
    所谓“地”一般定义为电路或系统的零电位参考点，它可以是产品的金属外壳或接地平面。理想的接地平面应是零电阻的实体，电流在接地平面中流过时应没有压降，即各接地点之间没有电位差。在实际产品内，这种理想的接地平面或地线是不存在的。任何地线既有电阻又有电抗，当有电流通过时，地线上必然产生压降。接地类型有悬浮地、单点接地、多点接地、以及混合接地。悬浮地容易产生静电积累与静电放电，很少采用。

    由于地线不是理想的零阻抗对于单元电路来说，*好是一点接地。多级电路接地点应选在低电平电路的输入端，可减小地电位对电路的干扰。为防止多级小信号放大器和高增益放大器自激，通常应对它们进行屏蔽。放大器屏蔽罩应一点接地，其接地点应选在输出端地线上。大型复杂的电子、电气产品中往往包含有多种电子线路和各种电机、电器等元、部件，这时，地线应分组敷设。一般分为信号地线、噪声地线、金属件地线和机壳地线等，即“四套法”，这是解决地线干扰行之有效的方法。因此，大型复杂产品地线系统的设计可以按以下步骤进行：

    1.分析产品内各类电气部件的骚扰特性；
    2.分析产品内各电路单元的工作电平、信号种类和抗干扰能力；
    3.将地线分类、划组；
    4.画出总体布局图；
    5.画出地线系统图。

    由于两个不同的接地点之间存在地电压，电路多点接地、并且电路间有信号联系时，将构成地环路。地电压将叠加在有用信号上一起加到负载端，所产生的干扰为差模干扰。同时，外界电磁场也会在地环路中产生感应电动势，引起地电压，而产生差模干扰。如果两电路间的信号传输用两根导线，则地电压将加到两根导线上，由于这两根导线对地的阻抗不对称，地电压在两导线上产生的共模电流大小不等，*后在负载两端产生差模电压，这就是共模干扰。电子、电气产品中，因地环路引起的差模干扰和共模干扰，即地环路干扰，是必须认真对待的严重问题。

    由于电子、电气产品总是采用具有一定面积的金属板，例如机壳，作为接地平面，而这类接地平面两点之间存在一定阻抗，当有接地电流通过时，就会产生地电压，引起地环路干扰。接地电流产生的原因主要有：两点接地或多点接地时，形成接地回路，由导电耦合引起接地电流；由于电路元件与接地平面之间存在分布电容，由电容耦合引起接地电流；当电路中的线圈靠近接地平面时，因电磁感应产生接地电流；当有辐射骚扰照射到接地平面时，也会产生感应电动势而引起接地电流。

    因此，接地平面上总是有地电压存在，如果叠加在有用信号上，就会造成干扰。为此，首先可将信号地线与机壳地线绝缘，使地环路阻抗大大增加，将地电压的大部分都降在该绝缘电阻上，加到导线上的那部分被大大减小了。其次，可以用平衡电路来代替不平衡电路，使信号线和回流线对地阻抗是平衡的，地电压驱动的共模电流在两条线中是相等的，因而在负载端没有差模干扰。此外，还可以用切断地环路的方法，抑制地环路干扰。如在两个电路之间插入隔离变压器、共模扼流圈或光电耦合器等，均可取得良好的效果。
    为了抑制共模干扰，还应在靠近连接器处，把印制电路板的接地层分割出一块，作为专用的“干净”地。每条输入／输出线，包括信号线和回流线，都应分别并联去耦电容，并接至“干净”地。使印制板上的共模电流在输出前就被去耦电容所旁路。
四、屏蔽技术用来抑制电磁骚扰沿着空间的传播Corcom电源滤波器选型
    电磁骚扰沿空间的传播是以电磁场和电磁波的方式进行的，通常可用金属材料或磁性材料把所需屏蔽的区域包围起来，使屏蔽体内外的“场”相互隔离，就可切断电磁骚扰的传播，实现屏蔽。对于屏蔽作用的评价可以用屏蔽效能来表示。屏蔽效能即未加屏蔽前，待测点的电场强度或磁场强度与加上屏蔽后，待测点的电场强度或磁场强度之比值。
    电场屏蔽是抑制电场骚扰源和敏感设备之间由于存在电场耦合而产生的干扰。电场屏蔽的必要条件是金属屏蔽体和接地。
    磁场屏蔽是抑制磁场骚扰源和敏感设备之间由于存在磁场耦合而产生的干扰。不同频率下，磁场屏蔽应采取不同的措施。在磁场频率比较低时，可用铁、硅钢片等铁磁性材料，进行屏蔽。铁磁性材料的磁导率越大，屏蔽效能越高，屏蔽层的厚度增加也会加大屏蔽效能。

    但增加单层屏蔽的厚度并不经济，*好采用多层屏蔽的方法。低频磁场屏蔽的方法，在高频时由于铁磁性材料，磁导率下降和磁损增加而不适用。高频磁场屏蔽可采用金属良导体，例如铜、铝等。当高频磁场穿过金属板时将产生很大的涡流，涡流产生的反磁场会抵消原来的磁场。因此，屏蔽体的屏蔽效能与屏蔽体上产生的涡流大小有关。此外，高频电流具有集肤效应，涡流只在金属表面流过，所以金属薄层就能起到良好的高频磁场屏蔽作用。如果屏蔽体接地良好，还可以同时屏蔽高频电场。
    电磁场屏蔽用于抑制电磁骚扰源离敏感设备较远时，通过电磁波耦合所产生的干扰。由于必须同时屏蔽电场和磁场，应采用良导体材料。电磁波入射到良导体表面时，会产生反射和吸收，使电磁能量大大衰减，从而起到屏蔽作用。在高频时，以吸收损耗为主，而在低频时以反射损耗为主，屏蔽效能随频率越高也越高。但由于良导体时低频磁场的反射和吸收都很小，因此，只适用于高频电磁场和低频电场的屏蔽。
    机箱的屏蔽材料一般采用铜板、铁板、铝板、镀锌铁板等，厚度约为0.2～0.8毫米。如果采用工程塑料做机箱，则需在塑料中掺入高电导率的金属粉而成为导电塑料，或在其表面喷涂一层导电薄膜。实际机箱总有各种大小的孔、洞和缝隙，都可能造成电磁波的严重泄漏。改善孔缝屏蔽的方法，可以采用导电衬垫、金属丝网、截止波导管、截止波导通风板、导电玻璃视窗等。
    屏蔽电缆是在绝缘导线外面再包一层金属薄膜，即屏蔽层。屏蔽层通常是铜丝或铝丝编织网，或无缝铅铂，其厚度远大于集肤深度。屏蔽层的屏蔽效能主要不是因反射和吸收所得到的，而是由屏蔽层接地所产生的。也就是说，屏蔽电缆的屏蔽层只有在接地以后才能起到屏蔽作用。例如，骚扰源电路的导线对敏感电路的单芯屏蔽线产生的干扰是通过源导线与屏蔽线的屏蔽层间的耦合电容，和屏蔽线的屏蔽层与芯线之间的耦合电容实现的。

    如果把屏蔽层接地，则干扰也被短路至地，不能再耦合到芯线上，屏蔽层起到了电场屏蔽的作用。但屏蔽电缆的磁场屏蔽则要求屏蔽层两端接地。例如，当骚扰电流流过屏蔽线的芯线时，虽然屏蔽层与芯线间存在互感，但如果屏蔽层不接地或只有一端接地，屏蔽层上将无电流通过，电流经接地平面返回源端，所以屏蔽层不起作用，不会减少芯线的磁场辐射。如果屏蔽层两端接地，当频率较高时，可以证明，芯线电流的回流几乎全部经由屏蔽层流回源端，屏蔽层外由芯线电流和屏蔽层回流产生的磁场大小相等、方向相反，因而互相抵消，达到了屏蔽的目的。但如果频率较低，则回流的大部分将流经接地平面返回，屏蔽层仍不能起到防磁作用。而且，当频率虽高，但屏蔽层接地点之间存在地电压时，将在芯线和屏蔽层中产生共模电流，而在负载端引起差模干扰。在这种情况下，需要采用双重屏蔽电缆或三轴式同轴电缆方可解决问题。

    综上所述，对于低频电路，应单端接地，例如，信号源通过屏蔽电缆与一公共端接地的放大器相连，则屏蔽电缆的屏蔽层应直接接在放大器的公共端；而当信号源的公共端接地，放大器不接地，则屏蔽电缆屏蔽层应直接接在信号源的公共端。对于高频电路，屏蔽电缆的屏蔽层应双端接地，如果电缆长于1／20波长，则应每隔1／10波长距离接一次地。实现屏蔽层接地时，应使屏蔽电缆的屏蔽层和屏蔽电缆连接器的金属外壳呈360度良好焊接或紧密压在一起，电缆的芯线和连接器的插针焊接在一起，同时将连接器的金属外壳与屏蔽机壳紧密相连，使屏蔽电缆成为屏蔽机箱的延伸。
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