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三端稳压芯片正确的设计方法

三端稳压芯片正确的设计方法是：
首先确定*高的环境温度，比如60℃，查出民品78L05 的*高结温TJMAX=150℃ ，那么允许的温升是90℃。要求的热阻是 90 ℃ /1.0W=90 ℃ /W 。再查 78L05 的热阻 .
从 78L05 的数据表可以看出 LP 封装的热阻 θJA=156 ℃ /W 高于要求值，都不能使用（虽然达不到热保护点，但是超指标使用还是不对的）。而 PK 、D 封装的热阻都低于 90 ℃ ，可以选用。

对硅半导体，TJ 可高到 125 ℃ ，但一般不应取那么高，温度太高会降低可靠性和寿命。
*高环境温度 TA 是使用中机箱内的温度，比气温会高。
*大耗散功率见器件手册。
三端稳压芯片78xx 的散热
通行办法是加散热片，通常能满足要求，如要详细考虑可以看本文列出的参考资料。计算散热片应该具有的热阻也很简单，与电阻的并联一样。 (TO-220,TO-3 可以加散热片 )
国产散热器厂家其实就是把铝型材做出来，然后把表面弄黑。三端稳压芯片热阻这种*基本的参数他们恐怕从来就没有听说过。如果只考虑散热功率芯片的输入输出电压差 X 电流是芯片的功耗，这就是散热片的散热功率。

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