如何正确选择MOS管

       1.   是用N沟道还是P沟道 。选择好MOS管器件的**步是决定采用N沟道还是P沟道MOS管。在典型的功率应用中，当一个MOS管接地，而负载连接到干线电压上时，该MOS管就构 成了低压侧开关。在低压侧开关中，应采用N沟道MOS管，这是出于对关闭或导通器件所需电压的考虑。当MOS管连接到总线及负载接地时，就要用高压侧开 关。通常会在这个拓扑中采用P沟道MOS管，这也是出于对电压驱动的考虑。

       确定所需的额定电压，或者器件所能承受的*大电压。额定电压越大，器件 的成本就越高。根据实践经验，额定电压应当大于干线电压或总线电压。这样才能提供足够的保护，使MOS管不会失效。就选择MOS管而言，必须确定漏极至源 极间可能承受的*大电压，即*大VDS。知道MOS管能承受的*大电压会随温度而变化这点十分重要。我们须在整个工作温度范围内测试电压的变化范围。额定 电压必须有足够的余量覆盖这个变化范围，确保电路不会失效。需要考虑的其他**因素包括由开关电子设备（如电机或变压器）诱发的电压瞬变。不同应用的额定 电压也有所不同；通常，便携式设备为20V、FPGA电源为20～30V、85～220VAC应用为450～600V。      
       2.  确定MOS管的额定电流。该额定电流应是负载在所有情况下能够承受的*大电流。与电压的情况相似，确保所选的MOS管能承受这个额定电流，即使在系统产生 尖峰电流时。两个考虑的电流情况是连续模式和脉冲尖峰。在连续导通模式下，MOS管处于稳态，此时电流连续通过器件。脉冲尖峰是指有大量电涌（或尖峰电 流）流过器件。一旦确定了这些条件下的*大电流，只需直接选择能承受这个*大电流的器件便可。

       选好额定电流后，还必须计算导通损耗。在实际情况 下，MOS管并不是理想的器件，因为在导电过程中会有电能损耗，这称之为导通损耗。MOS管在“导通”时就像一个可变电阻，由器件的RDS（ON）所确 定，并随温度而显著变化。器件的功率耗损可由Iload2×RDS（ON）计算，由于导通电阻随温度变化，因此功率耗损也会随之按比例变化。对MOS管施 加的电压VGS越高，RDS（ON）就会越小；反之RDS（ON）就会越高。注意RDS（ON）电阻会随着电流轻微上升。关于RDS（ON）电阻的各种电 气参数变化可在制造商提供的技术资料表中查到。

        3.　选择MOS管的下一步是系统的散热要求。须考虑两种不同的情况，即*坏情况和真实情况。建议采用针对*坏情况的计算结果，因为这个结果提供更大的**余量，能确保系统不会失效。在MOS管的资料表上还有一些需要注意的测量数据；

       器件的结温等于*大环境温度加上热阻与功率耗散的乘积（结温=*大环境温度+［热阻×功率耗散］）。根据这个式子可解出系统的*大功率耗散，即按定义相等于I2×RDS（ON）。我们已将要通过器件的*大电流，可以计算出不同温度下的RDS（ON）。另外，还要做好电路板 及其MOS管的散热。

       雪崩击穿是指半导体器件上的反向电压超过*大值，并形成强电场使器件内电流增加。晶片尺寸的增加会提高抗雪崩能力，*终提高器件的稳健性。因此选择更大的封装件可以有效防止雪崩。