MSR松下贴片机机器的初期设定
(一)。M/C DATA OFFSET DATA。
1．Machine offset：
设置x，y table原点位置的offset值，以解决不同机器之间的差别，这样一个NC程
序可应用于不同的机器。
2．Z Origin Adjust：
设置ZL、ZR的原点位置offset值，其影响pickup的X值。
3．Pickup Y offset：
设置Pickup的Y方向补正值，范围：-0.15~0.30mm。
4．Distinct Mark Sensor offset：
Bad Mark sensor的补正值。
5．Mount Height ：
贴装高度的补偿值。
X-Y Table值=Mounting Height – Parts thickness
6．Convey Height：
设置传板时，X-Y Table 的高度值，一般默认值：48mm。
7．Pickup Height（Vacuum Height）：
ZL、ZR设置吸着高度，其是相对值。
8．PCB Loading Wait：
设置PCB上板等待时间，如超时未进，则报警。
9．PCB Unloading Wait：
设置PCB出板等待时间，如超时未出，则报警。
10． Load Timer：
传板的时间间隔（为了平衡各机器的时间）。
(二） 。M/C DATA：OPERATION Condition Data Menu。
1．Recovery：
当发生吸着和识别错误时，指定再次吸着次数。（0：不执行。1~5次。）
2．Cont Pickup Error：
指定发生几次吸着错误时，认为料已用尽。（0：不执行。1~5次。）
3．Nozzle Pickup Error：
指定某吸嘴连续发生几次吸着错误，对该吸嘴标记Bad Mark。（NG）
4．Mark Recog Retry：
当发生Mark识别错误时，指定再次识别的次数。0~3
5．Nozzle Pickup Error Stop：
当Nozzle发生吸着错误时，（stop）机器停下来。（skip）跳过该Nozzle继续工作。
6．Parts Recognize Error Stop：
当发生识别错误时，（stop）机器停下来。（retry）继续工作。
7．PCB Mark Recog Error Stop：
发生PCB Mark识别错误时，（stop）机器停下来。（skip）该PCB被跳过，送出。（none）PCB被贴装，但没有Mark offset纠正。
8．H-Spd Down on Recog Error：
当发生识别错误时，HEAD会自动降速。（Yes）启动。（No）关闭。※该功能设置后，须重新启动机器，并重新选择程序。
8．PCB Convey：
PCB传送（在Auto mode中）。（Yes）启动。（No）关闭。
9．Auto Width Adjustment：
设置在选择程序时是否执行“自动轨宽调整“。（Yes）执行。（No）不执行。
10． Starting Head Pos：
头部开始转动吸料的时间。（Pre Mount）当PCB到X-Y Table上的这一段时间。（Pre Pickup）当PCB到X-Y Table以后。
11．Aging Mode：模拟机器正常运转的动作。（Normal）通常的生产。（Aging）与生产动作一样，执行假设的元件识别，rotation offset。（No）与前一种一样，只是不加入rotation offset。
12．Part Remain：元件在换料后是否对该元件进行初始化设置，（Yes）执行初始化。（No）不执行初始化。
13．Read Mark Position：读Mark的坐标位置。（Yes）可读Mark的坐标及形状代码。（No）只读Mark的形状代码。
14．Change Program Offset：（Fixed）自动将编辑好的Mark坐标误差加入到offset中去。（Alter）从CAD移植来的数据，Mark与NC坐标相对位置不变，只改Program offset。 ※该功能只在编程中有效，当生产中发生整体偏移时，需修改offset时，应设到Fixed状态。
15．Auto Teach Check：自动对元件Teaching，一般只针对透过元件。（选Yes后，需要人工设置，再按Start才可做。）
16．Parts Skip：机器在全自动生产中，发生元件用完，可决定是否将该元件跳过。
17．Edit & Resume：机器在全自动生产中，中断生产对Array、NC Program进行编辑，当再次生产时，是从中断的那一步开始，还是从下一块板开始新的生产。
18．Prior Z after parts exchange：当元件换料结束后，使用哪个料站继续生产。（Master）完成换料后立刻用主料站做。（Spare）从换料的哪一站继续生产。
19．Group Repeat：以速度为主自动排列贴装顺序。（从高到低）
20．Pickup by Z reverse more：利用图复制，Z轴配合正、逆运行，以缩短生产时间。
21．Check for mount position：开始生产时，是否检测NC贴装坐标在当前PCB有效尺寸以内。（**检查）
22．Confirm NG-Parts dropping：检测NG元件是否被抛掉。（抛料是否成功） 通过Line sensor 检测。
23．SPARE NOZZLE：
24．PRIORITY TO MARK RECOGNIZE：
25．PROGRAM LEFT POS。CONVERT：
26．‘TIME PCB’DISPLAY：
27．Z AXIS PITCH:
(三). Recog Base Data (识别的基本数据)
Part Camera (S,L)与PCB Camera的Scale
Part Camera offset (其值是nozzle中心计测后自动产生的)
PCB Camera offset (其值是head position offset产生的)
(四). Conv Data (传板用的数据)
1．DIRECTION：传板方向的设置（R——L；L——R）
2．PCB POSITIONING：边定位或孔定位
3．MANUAL SPEED：
4．SEMI-AUTO SPEED：
(五). Width Adjustment Data (轨道调宽的数据)
Axis: Origin位置和Offset数值
(六). Nozzle Center Measurement (Nozzle中心计测)
其在更换吸嘴,吸嘴取装后做. 中心计测是在0,180度2个方向计测其偏差.
中心计测做不出原因: 1) 吸嘴的反射板脏了
2) 卤素灯较暗
建议客户经常做.
(七). Head Position offset (头补正)
以一号Head为基准,在拆装Nozzle Unit后要做.
(八). Warning Setting (设置警告值,以便维护需要)