一。请确认：
1. 所生产的PCB是否为连板？程序中识别的MARK是否为BLOCK MARK?（不建议使用BLOCK MARK)
2. 所识别的MARK周围是否有异物干涉识别？
3. PCB定位是否良好？
为了确认是否因为MARK异常识别造成，建议将识别方式改为手动校正灯光识别。正式生产前需手动TEACH灯光强度。
二。你的问题到底是乱件还是偏移?问题发生的频繁程度怎么样?描述的不是很清楚(有做过什么动作吗)
如果是乱件:
1. 可以检查support水平度,特别注意阻尼螺丝状况;
2. 机器设定的*大着装高度会不会影响到
3. 如果是偏移,就按照#1楼兄弟所说的去试试!
三。楼主的情况我遇到过：
1, 是要确认你的stop pos是否被修改。
2, 是要确认你的程序是否用的block mark，如果做得不是很准就有可能让贴装后有偏移的现象。
3, 楼主的问题很可能是**点引起的。
四。请检查你的元件库参数，设置值是不是=*大偏移值(必须：L=MAX L,W=MAX W)。如果偏移值大于设置值的话，那么就很有机会贴偏。
我用的也是CM402，以前经常间中出现这样的问题，后来将这两值设置相等后，就一直没有出现过。各位大侠如果OK。请回贴研究下，顺便X下PSI Thanks！
五。在同一块板，Table 1 和 Table 2 都正常，而Table 4 或 Table 3&4 的料就统统往一个方向偏移。这种状况,可能为Table3&4 origin offset值变掉,修改一下就OK！