SMT松下贴片机的由来及应用
表面安装技术(SMT)的发展
SMT是Surface Mount Technology的缩写形式,译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地,1963年世界出现**只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出**块表面贴装集成电路以来,SMT已由初期主要应用在**,航空,航天等**产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机,通讯,**,工业自动化,消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上*热门的新一代电子组装技术,被誉为电子组装技术一次**。
SMT的应用:
SMT与我们日常生活息息相关,我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡,还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统,都是采用SMT生产制造出来的,可以说如果没有SMT做基础,很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。
SMT的特点:
采用SMT使得组装密度更高,电子产品体积更小,重量更轻,可靠性更高,抗震能力增强,高频特性好,而且易于实现自动化,提高生产效率,降低生产成本,一般来讲,采用SMT的产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
SMT组成:
主要由表面贴装元器件(SMD),贴装技术,贴装设备三部分。
其中SMD包括:
1. 制造技术:指SMD生产过程中导电物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接﹑成型等技术。
2. 产品设计:设计中对尺寸精度、电极端结构/形状、耐热性的设计与规定。
3. 包装设计:指适合于自动贴装的编带、托盘或其他形式的包装。
关于贴装技术包括:
1. 组装工艺类型:
单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。
2. 焊接方式分类:
波峰焊接--选择焊机、贴片胶、焊剂、焊料及贴片涂敷技术。
再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、VPS、热板、激光等。
3. 印制电路板:
基板材料--玻璃纤维、陶瓷、金属板。
电路板设计--图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局、贴装系列设备主要包括:电胶机、丝印机、贴片机、回流炉、自动检测设备和维修设备等
SMT松下贴片机的由来及应用