MV2F松下贴片机说明**章 机器的规格说明
一、 机器的外形尺寸及重量[LL型（XL型）]
·2294（宽）×1952（长）×1500（高）mm 加信号灯高为2000mm
·机身重（没料架）：2000KG
·托盘供给部：约300KG
二、使用要求：
·环境温度：20±10℃
·电源供给：3相200±10V AC 50/60HZ 约9KVA功率。
·空压：压力0.49MPA（5kgf/cm²） 流速量150NL/min 进气管口径：PT1/4B
·注意空压管路要有油水分离器。
三、PCB板的生产范围：
①尺寸：max：510×460mm min：50×50mm
②贴装区域：max ：510×452mm min：50×42mm
③材料：酚醛树脂纸质板、环氧树脂玻璃板、陶瓷板、柔性板等。
④PCB板厚度：0.5~4.0mm
四、元件的使用范围：
① 元件的种类：全范围的1005~CSP。
② 元件的包装：
卷盘直径：φ178~382mm。
矩形元件：Max 55×55mm 高Max 25mm
长的连接器：Max 150mm。
引脚间距：min 0.3mm
安装的吸嘴数：max 16个
| ①同吸 ②使用2D识别 ③XY轴移动范围130mm以内 |
五、贴装时间：
CHIP元件：0.57s/片
QFP：0.7s/片
六、加载
PCB的加载时间：约2.7S
传送的方向：右—左或 左—右
七、料架：
1、 Tape： max 60个
2、 托盘：
①Tray： max：40种
②Tray的外形尺寸：W 85~230mm; L：200~335mm T：max 30mm
③Tray盘重：总重量（两个料架箱和40个料盘）：50KG
1个Tray盘重：2.5KG
④送料时间：当升降台不移动时取决于贴装头；当升降移动时：3.2~5.4S.
八、控制系统：
1、 控制系统：
·32位微计算机
·闭环双臂驱动
·半闭环AC伺服马达
·开环步进马达
2、 命令系统：
<div style="margin: 0cm 0cm 0pt 18pt; text-indent: 3pt; line-height: 150%2</body></html>