SMT贴片机表面组装工艺条件
表面组装是一项复杂的综合的系统工程技术。涉及到基板、元器件、工艺材料、设计技术、组装工艺技术、高度自动化的组装和检测设备等多方面因素。含概了机、电、气、光、热、物理、化学、物理化学、新材料、新工艺、计算机、新的管理理念和模式等多学科的综合技术。SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好、生产效率高等优点。
SMT生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。SMT工艺与传统插装工艺有很大区别，片式元器件的几何尺寸非常小，组装密度非常高；另外由于SMT的工艺材料例如焊膏和贴片胶的黏度和触变性等性能与环境温度、湿度都有密切的关系。因此SMT生产设备和SMT工艺对生产现场的电、气、通风、照明、环境温度、相对湿度、空气清洁度、防静电等条件有专门的要求。
1.1 电源
电源电压和功率要符合设备要求；
电压要稳定，一般要求单相 AC 220 (220±10%，50/60HZ)，三相AC 380V (220±10%，50/60HZ) 。如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。例如贴装机的功耗2KW，应配置5KW电源。
贴装机的电源要求独立接地，一般应采用三相五线制的接线方法。因为贴装机的运动速度很高，与其他设备接在一起会产生电磁干扰，影响贴装机的正常运行和贴装精度。
1.2 气源
要根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机。一般要求压力大于7Kg/cm 2 。要求清洁、干燥的净化空气 ，因此需要对压缩空气进行去油、去尘和去水处理。*好采用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。不要用铁管做压缩空气的管道，因为铁管会生锈。锈渣进入管道和阀门，严重时会使电磁阀堵塞、气路不畅，影响机器正常运行。
1.3 排风
再流焊和波峰焊设备都有排风要求，应根据设备要求进行配置排风机。对于全热风炉一般要求排风管道的*低流量值为500立方英尺/分钟（14.15m3/min）。
1.4照明
厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800LUX×1200LUX。至少不能低于300 LUX，低照明度时，在检验、返修、测量等工作区应安装局部照明。
1.5 工作环境
SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、温度、湿度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：
工作间保持清洁卫生, 无尘土、无腐蚀性气体。空气清洁度为100000级(BGJ73－84)；在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制在10PPM以下，以保证人体健康。
环境温度：23±3℃为*佳。一般为17~28℃，极限温度为15~35℃（印刷工作间环境温度为23±3℃为*佳）；
相对湿度： 45~70%RH。
根据以上条件，由于北方气候干燥，风沙较大，因此北方的SMT生产线需要采取双层玻璃的厂房，一般应采用空调。
1.6 防静电
生产设备必须接地良好，贴装机应采用三相无线制接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台面垫、坐椅等均应符合防静电要求。应配备防静电料盒、周转箱、PCB架、物流小车、防静电包装代、防静电腕带、防静电烙铁及工具等设施。
1.6.1 电子产品制造中防静电技术指标要求
a 防静电地极接地电阻 ＜10W。
b 地面或地垫—表面电阻值105~1010 W；摩擦电压＜100V。
c 墙壁—电阻值5×104~109 W。
d 工作台面或垫—表面电阻值106~109 W；摩擦电压＜100V；对地系统电阻106~108 W。
e 工作椅面对脚轮电阻106~108 W。
f 工作服、帽、手套摩擦电压＜300V；鞋底摩擦电压＜100V。
g 腕带连接电缆电阻 1MW；佩带腕带时系统电阻1~10MW。脚跟带（鞋束）系统电阻0.5×105~108 W。
h 物流车台面对车轮系统电阻106~109 W。
i 料盒、周转箱、PCB架等物流传递器具—表面电阻值103~108 W；摩擦电压＜100V。
j 包装代、盒—摩擦电压＜100V。
k 人体综合电阻106~108 W。
1.6.2电子产品制造中防静电措施及静电作业区（点）的一般要求
a 根据防静电要求设置防静电区域，按作业区所使用器件的静电敏感程度分成1、2、3级，根据不同级别制订不同的防护措施。
1级静电敏感程度范围：0~1999V
2级静电敏感程度范围：2000~3999V
3级静电敏感程度范围：4000~15999V
16000V以上是非静电敏感程产品。
b 静电**区（点）的室温为23±3℃，相对湿度为 45~70%RH。禁止在低于30%的环境内操作SSD（静电敏感元器件）。
c 定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。
d 静电**区（点）的工作台上禁止放置非生产物品，如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。
e 工作人员进入防静电区域，需放电。操作人员进行操作时，必须穿工作服和防静电鞋、袜。每次上岗操作前必须作静电防护**性检查，合格后才能生产。
f 操作时要戴防静电腕带，每天测量腕带是否有效。
g 测试SSD时应从包装盒、管、盘中取一块，测一块，放一块，不要堆在桌子上。经测试不合格器件应退库。
h 加电测试时必须遵循加电和去电顺序：低电压→高电压→信号电压的顺序进行。去电顺序与此相反。同时注意电源极性不可颠倒，电源电压不得超过额定值。
i 检验人员应熟悉SSD的型号、品种、测试知识，了解静电保护的基本知识。
1.6.3 静电敏感元器件（SSD）运输、存储、使用要求
a SSD运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。
b 存放SSD的库房相对湿度： 30~40%RH。
c SSD存放过程中保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。
d 库房里，在放置SSD器件的位置上应贴有防静电专用标签。
e发放SSD器件时应用目测的方法，在SSD器件的原包装内清点数量。
f 对EPROM进行写、檫及信息保护操作时，应将写入器/檫除器充分接地，要带防静电手镯。
g 装配、焊接、修板、调试等操作人员都必须严格按照静电防护要求进行操作。
h 测试、检验合格的印制电路板在封装前应用离子喷枪喷射一次，以消除可能积聚的静电荷。
1.6.4 防静电工作区的管理与维护
a 制订防静电管理制度，并有专人负责。
b 备用防静电工作服、鞋、手镯等个人用品，以备外来人员使用。
c 定期维护、检查防静电设施的有效性。
d 腕带每周（或天）检查一次。
e 桌垫、地垫的接地性、静电消除器的性能每月检查一次。
f 防静电元器件架、印制板架、周转箱、运输车、桌垫、地垫的防静电性能每六个月检查次。
1.7 SMT生产线人员要求
1.7.1 SMT生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。
1.7.2 操作人员应严格按“**技术操作规程”和工艺要求操作。
1.7.3操作人员进行操作时，必须穿工作服和防静电鞋、袜，过肩长发必须戴工作帽，在拿取元器件时要戴防静电腕带。进入防静电区域需放电。
1.7.4 维护设备，保持设备清洁。
1.7.5 每次开机应按照规定填写各设备的“操作记录”。
1.8 SMT生产线的设备、仪器、工具
生产线所有设备、仪器必须有完好设备合格证和定期鉴定的准用证。
生产中必要的工具应齐全。