x-ray检测仪xg5000采用的x射线透视原理，利用X射线进行无损探伤检测，主要用于工厂的电子产品,电子配件,元器件的质量检测。可检测产品的内部结构是否有损坏、检测内部的图形结构,产品是否合格，是电子产品质量检测的专用设备。 可广泛应用于PCB、电子产品加工、实装基板、电子产品封装、电池、铝铸件加工等行业。用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的被测物体图像。1、在半导体工业中x-ray检测仪应用于集成电路封装中内部连接的无损害检测。在高分辨率的基础上可以检测到焊接连线上的*小坏点及芯片粘接上的气孔在温度降低时的粘合反应。
2、在组件组装中对隐藏焊点的检测，如：BGA封装中的气孔，浸润缺陷，焊桥及其他性质，如：焊料的的多少，焊点的位移等。
3、在多层印刷电路板的制造中（SMT组装检测），如手机，计算机，PDA，数码相机，移动系统基站等。各个板面的排列将被连续的监控，X-ray系统能**地测量处于内层的结构及焊环宽度，这是制造过程优化的基础。此外，层间电路金属连通的过程中，测量系统可以在X光图上清晰地辨认短路及断路，确定他们的位置及作出分析。
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