目前在LED制程中，蓝宝石基板虽然受到来自Si与GaN基板的挑战，但是考虑到成本与良率，蓝宝石在近两年内仍然具有优势，可以预见接下来蓝宝石基板的发展方向是大尺寸与图案化（PSS）。由于蓝宝石硬度仅次于钻石，因此对它进行减薄与表面平坦化加工非常困难，在逐渐的摸索中，业界形成了一套大致相同的对于蓝宝石基板进行减薄与平坦化的工艺。
由于成本以及电性考量，许多大厂开始尝试使用非蓝宝石基板技术来打造LED，知名的厂商包括台积电固态照明（TSMC SSL），以及美国Bridgelux与日本东芝（Toshiba）的组合。近年来，世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。美国从2000年起投资5亿美元实施“国家半导体照明计划”。我国财政部2008年开始实行的《高效照明产品推广财政补贴资金管理暂行办法》将半导体LED照明列入其中。
目前使用非蓝宝石基板技术来打造LED的厂商，着名的包括日前才宣布量产的台积电固态照明（TSMC SSL），以及美国Bridgelux与日本东芝（Toshiba）的组合。而这次LEDforum，来自美国设备大厂Veeco讲述了Gan-on-Si的进展，预期8寸设备是未来市场新焦点。德国设备大厂Aixtron除了谈到Gan-on-Si，也推出采用MOCVD设备，用更高温制程来打造电源装置，已经有厂商购买并切入电源市场。日本设备大厂大阳日酸也推出Gan-on-Si的MOCVD设备产品，并强调利基市场。
LEDinside指出，LED照明营收市占率前十名厂商已经囊括了31%市占率，其余70%的LED照明市场，全球有上千家厂商分食。自2012年起，LED商业照明供应厂商陆续增加，导致价格出现明显下跌，加上2012年商业建筑，包括办公大楼、商店、仓库与旅馆的面积与数量成长，同时也增加LED商业照明市场需求。另一方面，灯具设计联盟对於4英尺灯管订出规范与要求，以因应LED商业照明市场的兴起，美国有机会接替日本成为下一个LED照明的主要市场。