贴片电容和电解电容区别? 用法有什么讲究？就所有贴片电容来讲，基本上大部分类型的电容都有贴片封装的，比如贴片铝电解电容，贴片钽电解电容，贴片陶瓷电容等。不过有些用于高电压或高电流交流线路的电容不适于贴片安装，就没有贴片类型，就比如塑料薄膜电容（film），节能灯用的铝电解电容就不用贴片封装的，还有那些**音响用的电解电容也没有贴片。所谓的贴片是指表面贴装，不用在线路板上钻孔插装，只在单面安装焊接，安装时先用粘合剂把元器件粘到板子上，然后过回流焊，非常适用大批量自动生产。一般来说贴片封装的电容都具有比同规格下插件式电容更小的体积（尤其是纵向空间--高度），性能上除了更小的引线电感之外没太大区别。但也有例外，比如铝电解电容，由于要达到同耐压同容量同功率，体积是必须保证的，所以，贴片的铝电解和插件的铝电解体积上没有任何优势，甚至因为要保持机械稳定还要加上底座，电气引线保留得更长，从而体积显得更为庞大。同时，由于铝电解电容采用液态电解液作为阴极，在贴片化制造上要更为艰难，工艺研发上比其它介质类电容的进程要落后，因此，贴片铝电解的供货种类和选型比插件的铝电解要少得多。从电容的应用角度来看，电解电容（需要注意的是只要采用电解质作为阴极的电容都是电解电容，目前应用比较广泛的是铝电解，钽电解，铌电解，还要超级电容等）具有相当巨大的容量，甚至达到法拉、数百上千法拉数量级的容量，这样就非常适用于需要储能，且需要瞬间反复释放能量的场合，比如电源的滤波，开关电源的储能（也还是滤波），作为电池的辅助能源（在现在及将来重点发展的电动车上应用、激光仪器的能量供应等），作为功率放大器的输入/输出耦合等等，这些电解电容通常都具有温度特性好（除了液态铝电解之外，不过固态铝电解在这方面有了极大地改进，但是耐压目前来说很少有超过100V的），频率范围宽，直流偏压特性优良，等效串联电阻（ESR）稳定，耐纹波电流高（相应的体积也大）的特点。所以低中频方面要滤波，首先要考虑电解电容。需要注意的地方是大多数的电解电容都有极性，即正负极千万不要颠倒，哪怕用普通万用表测量时极性不慎搭反，都要将该电容废弃，即使该电容的电气性能参数依然合格！另外电解电容的故障模式基本都是短路，而短路的后果就是可能由于过热爆炸，燃烧，电解质四溅，且电解质大多都具有毒性，因此应用起来必须注意在电容的额定条件下甚至降额使用，在低阻抗场合下要降额到原来的1/3，比如工作电压是5V，那么电容就要至少至少选15V耐压，比如16V、20V。也正由于此，你能看到几乎所有的液态铝电解电容都有**阀刻痕（有些低压低容量的可能没有）；而钽电容在**品上一般都带有短路熔断保险(Fuse)。至于其它的电容，比如陶瓷电容（MLCC--多层贴片陶瓷电容），则在中高频有相当大的作为，其高Q值适用于带通带阻滤波，有些I类介质的比如C0G/NP0/C0H等陶瓷电容适用于**定时，频率发生/补偿，温度有很大变化等场合。其体积小，耐压高，高频谐振点的ESR非常低（数个mΩ），通常用于中高频（100k-数百M）滤波，使用起来*好是各个谐振频段都选用，比如102，103，104（即1nF，10nF，100nF）等级容量的陶瓷电容并联使用。陶瓷电容的缺点是随温度变化性能变化很大（除了I类介质，但I类介质容量做不大），比如X7R，X5R在额定温度范围内容量变化±15%，至于Z5U，Y5V介质的容量变化能达到-82%。有可能在额定极限温度内，这颗电容它就已经不再是电容了，至于是什么只有它自己才知道~~另外，陶瓷电容会随着加在它上面的直流偏压而发生容量的变化，同时ESR在额定频段内也有剧烈的抖动，在这方面，陶瓷电容和钽电容以及固态铝电解是没办法比的。所以使用陶瓷类电容*好让它在它的谐振频点附近���作。对于有些滤波场合，太低的ESR反而会产生振铃（RING），对噪声增幅，这点也要注意。所以综合来说，一个电路里面从价格，性能等多方面考虑的话，各种电容可能都要用到，市场上只要出现了某种电容，那么这个电容必然有它体现价值、优势的地方，只要你用对了它。至于薄膜电容，我还没看到有贴片封装的，就不要说它了，虽然它是那么地优良。