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点胶机与其他封装设备设计的差异性

发布时间:2013-11-01

   点胶机前面我们就市场上常见的一些封装设备的性能差异为大家做了简要介绍。其实,设备的性能差异是很大程度上是由设计差异所决定的。下面点胶机灌胶机生产厂家苏州群力达将就点胶机与其他封装设备设计的差异性来跟大家做如下探讨。

   点胶机灌胶机在长期的发展过程中,设计已经相对成熟。机器人在设计过程中,考虑到出胶量的精准程度,以及封装轨迹要求的多变性,市面上常见封装设备的机械部分往往采用的是一个可以三个方向轴均能自由传动的机械平台,科学的设计使得点胶针头能够实现任意位置、任意空间的任意点胶封装。

   不同于点胶机灌胶机设备,LED导光板设备的设计是统筹外形结构的设计、光学设计、材料匹配设计以及参数设计、散热系统设计的综合设计。根据封装产品与材料的不同,其设计方案也有所差异。亚克力材料是封装应用行业的常用材料,亚克力导光板的设计也已经相对成熟,封装重点需要集中在LED照明灯具的衰减寿命、光学匹配以及材料匹配、参数设计方面。
而对于一些贴片封装设备而言,设计重点主要集中在其支架结构、尺寸、材料选择等方面,由于发展程度的限制,其设计仍然存在着许多不足,仍有待改进。

        欣音达科技有限公司(http://www.xetar.com.cn )是国内点胶设备的专业制造厂家,主营产品有:点胶机,双液点胶机,全自动点胶机,定量点胶机等,主要应用在汽械车零件涂布,移动电话机板点胶或按键点胶,PCB电子零件固定及保护,电池盒的点胶封合,半导体封装等..

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