灌胶机涂敷贴片胶的方法

    灌胶机涂敷贴片胶的方法

 灌胶机涂敷贴片胶的方法点滴法、注射法和丝网印刷法。 ·点滴法。这种方案说来简单，是用针头从容器里蘸取一滴贴片胶，把它点涂到电路基板的焊盘或元器件的焊端上。点滴法只能手工操作，效率很低，要求操作者非常细心，因为贴片胶的量不容易掌握，还要特别注意避免涂到元器件的焊盘上导致焊接**。 ·注射法。这种方案既可以手工操作，又能够使用设备自动完成。手工注射贴片胶，是把贴片胶装入注射器，靠手的推力把一定量的贴片胶从针管中挤出来。有经验的操作者可以准确地掌握注射到电路板上的胶量，取得很好的效果。 大批量生产中使用的由计算机控制的 点胶机 。是根据元器件在电路板上的位置，通过针管组成的注射器阵列，靠压缩空气把贴片胶从容器中挤出来，胶量由针管的大小、加压的时间和压力决定。 灌胶机涂敷贴片胶的方法， 点胶机的功能可以用 SMT 自动贴片机来实现：把贴片机的贴装头换成内装贴片胶的点胶针管，在计算机程序的控制下，把贴片胶高速逐一点涂到印制板的焊盘上。 ·贴片胶丝网印刷法。用丝网漏印的方案把贴片胶印刷到电路基板上，这是一种成本低、效率高的方案，特别适用于元器件的密度不太高，生产批量比较大的情况。需要注意的关键是，电路基板在丝网印刷机上必须准确定位，保证贴片胶涂敷到指定的位置上，避免污染焊接面。