超低湿烘箱的应用

超低湿烘箱的应用集中在对MSD（潮湿敏感器件）的温和干燥除湿烘烤，可有效避免高温烘烤使器件产生老化、氧化等问题。

MSD的烘烤遵循IPC/J-STD-033中的相关标准。其主要标准有125℃、90℃+5%RH、40℃+5%RH这三个，根据MSD的不同级别、不同封装形式有不同的烘烤时间标准，主要采用以下两种方式烘烤受潮吸湿的PCB，BGA、QFN等（包括盘装与卷装）。　

**，是传统的烘箱。此类型烘箱主要是温度上的控制。一般可以达到200℃左右的温度。普通烘箱由加热方式可分电热丝加热的鼓风干燥箱与红外加热干燥箱等。此类型的烘箱主要是应对125℃的标准烘烤，为传统使用较多的类型。在MSD的烘烤上，其优点是烘烤时间较短。缺点是容易导致MSD老化及压力差损伤导致的MSD微裂纹、分层、剥离等现象。　

**，是超低湿烘箱。此类烘烤箱除了在温度控制上，还进行超低湿的控制。主要是遵循IPC中的40℃+5%RH这个标准。此类型烘烤箱的优点是可以避免MSD的老化及压力差损伤，对不耐100℃以上温度的封装不用拆卸，使用非常方便。日本东洋早在十几年前就开发出了50℃-60℃低温与5%RH结合的超低湿烘箱，前瞻性甚至高于IPC标准。