干燥柜常温去湿

由于烘焙温度可能造成元器件引脚氧化或引起过多的金属间增生 (intermetallic growth)从而降低引脚的可焊接性。因此将元件保存在烘焙温度下的烘箱内除湿并不是适合所有场合的方法。此时可采用下列干燥箱存储常温去湿的方法对于潮湿敏感水平（MSL等级）为2，2a，3级的防湿包装拆开后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下不超过12小时，将其放入10%RH以下湿度的常温干燥箱中，经过暴露时间X5倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命。

对于潮湿敏感水平（MSL等级）为4,5,5a级的防湿包装拆开后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下不超过8小时，将其放入5%RH以下湿度的常温干燥箱中，经过暴露时间X10倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命。

以上重置方法参考了IPCJEDEC J-STD-033B.1，该标准同时对SMD的烘烤提出了参考意见。

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