由湿度造成的湿敏元件的典型缺陷及确认

由湿度造成的湿敏元件的典型缺陷及确认

由湿度造成的湿敏元件的典型缺陷主要粘接损伤、结合脱离,芯片浮起、薄膜开裂、腐蚀损伤、热阻增加等。

粘接损伤

结合脱离,芯片浮起

薄膜开裂

腐蚀损伤

热阻增加

一般很难用肉眼观察到上述的缺陷，在某种情况下，可以判断其他的缺陷，例如用肉眼观察到裂纹，或听到“爆米花现象”发生时的声音等。然而，准确确认这些缺陷仍然比较困难，甚至标准ICT都会显示正常。所以要想知道生产过程中是否真的发生了因湿度引起的缺陷，建议进行以下测试：

将一些湿敏性元件的样品用现有的生产工序进行组装（包含接触时间和回流焊）后，将这些湿敏性元件送到专业实验室用扫描声学显微镜或横断面切片分析进行检测。如果这些缺陷得到确认，则在生产过程中必须考虑对湿度的控制。