如何存放涂有有机保焊膜(OSP)的印刷线路板(PCB)

为了合理、干燥地存放电子元器件，我们可以参考IPC标准（IPC/JEDEC J-Std-033B.1）。但是该标准并不适用于PCB的存放。

由于没有成文的指导标准使得PCB的干燥存放常常被忽略，然而通过正确的存放控制和专业的干燥方法，可有效地改善存放效果，使得PCB的使用寿命大大延长，并且完全避免回流焊过程中由于湿气引起的器件损伤。

                  普通无铅焊接后的高Tg FR-4 示例

在无铅焊接中，有机保焊膜（OSP）是一种重要的表面处理材料，因为它能够保证焊接有效进行，并且操作简单，成本较低。然而，与其它可替代的涂层相比，OSP更容易氧化。

造成以上容易氧化的原因是PCB纯铜表面仅有OSP保护层。在平常的天气条件下, 在几分钟的时间内铜表面就会形成一层水膜(3-5个分子层), 然后水膜开始扩散*终导致在OSP表面有形成水蒸汽压。

水分子的电解作用导致铜表面迅速氧化进而使得印刷线路板在极小的湿度条件下就被破坏。这种作用也会发生在透气的涂层上面(例如镍), 但是并不明显。

PCB从生产商那里出厂时的包装质量也很关键。PCB经常被放在箔袋或者防静电袋里, 而不是保存到防潮袋中。按照上述包装, 线路板到达生产车间时就已经吸收了一定的湿气,在此条件下很短时间内PCB就损坏不能使用了。但是如果利用干燥剂型干燥柜存放, 例如Totech干燥柜，就可简单地解决此类问题。

利用日本Totech除湿科技, 除了能够**稳定地延长器件的使用寿命外,还能避免器件回流焊过程中由于潮湿带来的缺陷和损伤,例如爆米花和脱层。

Totech除湿工艺既经济又简便。把器件放入防潮柜内，在不产生热应力的情况下（通常为常温），通过循环调节使柜内水蒸汽含量低于0.5mg/m3(从根本上说是一种真空吸湿现象(moisture vacuum)，从而除去原来所吸收的湿气。由于作为电解液的水分子被吸收，阻止了进一步的氧化。由于Totech干燥存储是在室温条件下进行，在进行加工前无需将线路板取出。这种干燥存储方法使涂有OSP的线路板可保持长期稳定的湿润性能。

一些不很关键的喷涂也需要干燥存储；例如，在开始时，热镀锡板的湿润性能要比OSP涂层的好。在湿气的影响下器件表面形成一层氧化膜，同时湿气也会限制湿润性和可焊性。这个问题也可以通过防潮柜解决，较长时间保持器件的湿润性。

经过几十年的专业超低湿存储和干燥实践经验，我们相信Totech能够为您提供合理高效的湿敏性电子元件及印刷线路板的存储解决方案。让“如何存放涂有有机保焊膜(OSP)的印刷线路板(PCB)”之类的问题不再困扰到您。