电子组装行业的不断发展，以适应高品质、低成本的需求。其中一个工作站，也是非常重要的领域，还在执行手工操作；也就是手工测试工艺曲线。本文介绍自动工艺曲线的技术与手工测试的优越性。
手工测试的局限性
几十年来，电子组装行业认可手工测试，用于调节*佳工艺曲线和回焊炉的温度设置，同时定期检验工艺曲线，是否遵守相关工艺文件的界限进行认证。
在描述自动工艺曲线优于手工作法之前，我们需要重点关注一下，手工测试的优缺点和局限性。手工测试主要涉及到热电偶固定，以及选点位置和数量的工作。然后把热电偶插上仪器后，放入回焊炉。仪器将记录和显示温度与时间的关系图，以及一些设定工艺窗口指标，如：*高温度、回流时间、恒温时间等
这样作法的优点在于由固定好的热电偶测量到实际物件的温度与时间。
然而，这种作法也是存在一定的局限性和不足：
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热电偶的固定是一个非常关键的工作，往往有些错误的源头就发生在这儿。如：我们使用高温焊丝又或红胶来固定热电偶，热电偶的末端（测量的温度点）并没有很好的贴敷在PCB及器件的表面上，而是被固定材料所包裹。所以不是真实测量PCB又或器件表面温度。推荐如果是铝铂来固定，就可以大大降低这个不确定性因素。
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为了知道一个特定界限的实际工艺温度（治具是无法替代），新制作的测试板必须用来分析及认证工艺曲线，经过重复测试后，导致测试板随之老化（材料被烤焦、减轻），不再能体现生产的PCB板的结果。
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再次固定热电偶后，要么因为PCB板已经损坏又或热电偶松脱，重做热电偶的固定几乎不可能和原来测量所读到的温度一致。换句话说，通过这种差异，想要利用仪器得出一致性是非常难的。推荐使用铝铂固定就可以大大降低这个不确定性因素。
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或许手工测试的*大不足在于，工艺温度已经发生改变，仪器还在某个地方睡觉。我们回过头来真正的审查手工测试作法，几乎所有的测试都是在盲目的、重复操作中。另外一种常被忽视现象是，车间作业一旦在下次测温发现工艺曲线不对，进而直接进行调整工艺温度。
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手工测试需要中断生产，同时需要人为进行操作。然而，人为因素也是目前*难获得一致控制的因素。
自动工艺曲线的概述
市面上有许多自动化系统，包括来自美国KIC，它一直致力于开发和提升热工艺技术的工具和系统。我们同时也研发和销售手工测试仪器。自动工艺曲线测温的实现，需要在回焊炉设备中增加相应的温度读取部件。
与大多数自动化系统一样，自动测温系统首先也是需要进行编程。实际编程却是非常容易，技术人员进行一次曲线测试，就可以完成。这一过程，我们将会自动获得两组数据：
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测试板上测试位置的曲线
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曲线测试期间，我们可以知道PCB在炉内的位置与速度，还有温度，以及停留的时间关系
物件的加热与冷却已没有什么技术而言，它是根据热力学定律与相互影响来实现。如果我们可以测量出这个结果，就能**的计算物件的温度与时间，再通过计算绘制出曲线。也就是说，PCB板在经过回焊炉的过程中，曲线是根据一定的温度与时间的变量而来：
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环境因素，如：温度、PCB板与热风的温差等等
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温度与时间，如：PCB板在这些个环境温度下停留时间
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PCB板本身器件的热容量
在导轨两旁，沿着PCB进板方向安装30个热电偶，自动工艺曲线系统持续的测量PCB板所经过的环境温度，以此同时，炉子的入口处，安装PCB进板感应器，以及速度感应器，对速度进行跟踪，从而准确获得PCB在炉内的位置及停留的时间。*终，自动工艺曲线系统将会记录PCB板是如何进行加热与冷却，进而得到实际的温度曲线，通过分析与逻辑计算这些变量，就可以准确得出生产过程中持续变化的结果。
*终目标是，自动工艺曲线系统实现对每个PCB板进行单独测量工艺曲线，不再需要任何人工的操作。
自动工艺曲线的优越性
相对于手工测试，自动工艺曲线有其明显的优势：
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持续的自动工艺曲线系统，可以避免盲目的手工重复测试。实现每个PCB板进行记录，以及检验是否达到工艺界限的要求。
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工艺曲线的存储，可供任何时间进行审查。
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自动工艺曲线系统，把每个曲线进行实时统计到SPC走势图表并统计CpK。SPC的目的就是消除、避免异常波动，使过程处于正常波动状态，让工程师及时发现生产性因素出现的征兆，并采取措施消除其影响，使过程维持在受控状态，以达到控制质量的目的。
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降低生产成本来自于减少停机时间，用于手工测试。以及减少报废产生、维修时的人工与设备成本等。
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自动测温系统可以当作故障排除工具来使用，如果质量出现问题时。尽管大多数工程师认为由于回流工艺引起的几率只有5-10%，所以他们立即进行人工测试来判断。因为回流焊设备就如一个黑箱，它没有给到我们任何工艺资讯。执行不定期的人工测试检验，一般需要30分钟又或更长。如果*终结果不是来自工艺温度引起，那么这些昂贵的停机时间已经占用。如果有自动工艺曲线系统，立刻知道是否来自工艺温度不合格引起。
自动工艺曲线系统越来越受到欢迎，并能充分的体现其价值。其中用来对AOI及X-Ray的功能加以补充。AOI设备无法对隐形焊点进行检查，如BGA、PoP。即使AOI可以看到焊点，但是焊点内部的结构也无法进行判断。通过自动工艺曲线系统对BGA和焊点结构有关的焊膏界限及器件的容忍度进行曲线检验，再加上AOI的检测结果。这样全部检测水平对PCB质量，提供高价值的信心和保证。
X-Ray系统的优势在于看到内部焊点结构，但同时很难察觉这个焊点的可靠性。如：假焊等现象，我们也知道需要进行更完善的检查。因为多数工厂，只是一小部分进行X-Ray的抽检。自动工艺曲线系统可以指导更有针对性进行抽检，如：工艺曲线不合格的PCB板。
自动工艺曲线系统精度
一个常见的疑问是热电偶并没有贴敷在PCB板，自动工艺曲线系统是如何测量曲线的。答案是，由于上述陈述手工测试的缺陷，其测量的精度对比手工测温做法，更可靠、更准确，同时它的准确性也是容易进行验证的。当固定好热电偶的PCB板进行一次测温，我们已经可以获得两组工艺曲线，即手工测试的曲线，以及自动工艺曲线系统的曲线，这两者曲线可以进行对应与比较，进而得到**的结果。
如今，全世界有成千上万的工厂依赖自动化系统。他们涵盖所有的EMS及OEM工厂，包括小型、中型及大型企业。他们中的许多工厂都拥有***水平的生产和工艺控制，通过使用自动化工艺系统提供更**的工艺。
另一个经常被提出的问题是，现今的回焊炉运行多很稳定，自动检验系统是否有需要。*好的例子是工厂的排气系统，也会直接影响炉子的工艺曲线发生严重的改变。自动工艺系统是一套替代人工看护回焊炉的系统，它实现了自动的、持续的质量提升依据和较低的成本支出。