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中国电子专用设备工业协会开展有铅无铅混装工艺质量控制课程

中国电子专用设备工业协会开展有铅无铅混装工艺质量控制课程
 根据我国电子信息产业的发展现状，为实现我国从电子制造大国向电子制造强国转变，培养SMT专业技能型人才,很多大中专院校准备或已经购进大批先进的SMT设备，针对很多大中专院校开设SMT专业缺乏专业师资及购买的SMT相关设备无法充分利用的现象。中国电子专用设备工业协会委托深圳市拓普达资讯有限公司（中国电子学会ＳＭＴ咨询专家委员会办事处）举办为期三天的“SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制”。欢迎尽快报名参加！
通过此培训，使SMT生产线人员较**、系统的了解并掌握SMT的基础理论知识。并使学员了解到SMT*新发展动态及新技术，较**的了解无铅焊接技术，同时还将结合生产中的实际问题进行答疑和讨论。
通过较**、系统的培训和指导，将提高SMT生产线全部人员（包括工程师、技术人员、操作人员、管理人员）的理论、技术、管理水平，提高企业文化素养和整体的SMT制造技术水平，逐渐与国内、国际先进水平接轨。从而达到提高电子组装质量、可靠性，提高生产效率，使企业实现降低生产成本、提高利润，提高市场竞争力的目的。
 
参加对象:电子信息产品的工艺人员、设计人员、电子类院校相关人员、外协人员、采购人员及SMT相关人员等。 
本课程将涵盖以下主题： 
 
 
 
 
 
 
一． SMT发展动态与新技术介绍
1．电子组装技术与SMT的发展概况
2．元器件发展动态
3．窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势
4．无铅焊接的应用和推广
5．非ODS清洗介绍
6．贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展
7．其它新技术介绍
PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM多芯片模块、3D封装、POP技术等
二. SMT无铅焊接技术
(一) 学习运用焊接理论，正确设置再流焊温度曲线，提高无铅再流焊接质量
1．锡焊机理与焊点可靠性分析
  ⑴ 概述
 　 ⑵ 锡焊机理
  ⑶ 焊点强度和连接可靠性分析
 ⑷ 关于无铅焊接机理
  ⑸ 锡基焊料特性
2．运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线
 　 ⑴ 从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
⑵ 以焊接理论为指导分析再流焊的焊接机理
⑶ 运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线
(二) SMT关键工序-再流焊技术
⑴ 再流焊原理
⑵ 再流焊工艺特点
⑶ 影响再流焊质量的因素
⑷ 如何正确测试再流焊实时温度曲线
包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得**的测试数据等
⑸ SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
(三) 波峰焊工艺
⑴ 波峰焊原理
⑵ 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
⑶ 波峰焊材料
⑷ 波峰焊工艺流程
⑸ 波峰焊操作步骤
⑹ 波峰焊工艺参数控制要点
⑺ 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
⑻ 无铅波峰焊特点及对策
(四) 无铅焊接的特点、无铅产品设计、模板设计及工艺控制
⑴ 无铅工艺与有铅工艺比较
⑵ 无铅焊接的特点
a.从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
b.无铅波峰焊特点及对策
⑶ 无铅焊接对焊接设备的要求
⑷ 无铅产品设计及工艺控制
a.无铅产品工艺设计（组装方式与工艺流程设计原则）
b.无铅产品PCB设计
•  选择无铅元器件
•  选择无铅PCB材料及焊盘涂镀层
•  选择无铅焊接材料（包括合金和助焊剂）
•  无铅产品PCB焊盘设计
 

 

          c.无铅模板设计
d. 无铅工艺控制
无铅印刷、贴装、再流焊、波峰焊、检测、返修及清洗工艺
三. 无铅焊接可靠性讨论及有铅、无铅混装工艺的质量控制
(一)无铅焊接可靠性讨论
1. 目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段
2. 从无铅焊接“三要素”分析无铅焊接的特点
3．关于过渡时期无铅产品长期可靠性的讨论
⑴ 高温损坏元器件
⑵ 高温损坏PCB基材
⑶ 锡须
⑷ 空洞、裂纹
⑸ 金属间化合物的脆性
⑹ 机械震动失效
⑺ 热循环失效
⑻ 焊点机械强度
⑼ 电气可靠性
(二)有铅、无铅混装���艺的质量控制
1. 有铅/无铅混合制程分析
 ⑴ 再流焊工艺中无铅焊料与有铅元件混用
 ⑵ 再流焊工艺中有铅焊料与无铅元件混用
2. 有铅、无铅混装工艺的质量控制
四. 部分新技术与案例分析解决
1.通孔元件再流焊工艺介绍
2. 部分问题解决方案实例
•    案例1 “爆米花”现象解决措施
•    案例2 元件裂纹缺损分析
•     案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析
•     案例4 连接器断裂问题
•  案例5 金手指沾锡问题
•  案例6 抛料的预防和控制
•  波峰焊接中产生锡珠（球）、短路问题分析和正确的工艺方法
3. BGA、CSP焊点缺陷分析与自动X射线检测（AXI）图像的评估和判断
⑴ BGA的主要焊接缺陷与验收标准
  ⑵ BGA主要焊接缺陷的原因分析
•     空洞
•      脱焊（裂纹或“枕状效应”)
•      桥接和短路
•      冷焊、锡球熔化不完全
•      焊点扰动
•     移位（焊球与PCB焊盘不对准）
•       球窝缺陷
   ⑶ X射线检测BGA、CSP焊点图像的评估和判断
   ⑷ 大尺寸BGA 的焊盘与模板设计
4. 0201、01005与PQFN的印刷和贴装
5. BGA的返修和置球工艺介绍
6. POP的贴装与返修技术介绍
五. 问题讨论和现场答疑
 
参考教材：
1.《表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）》
2.《表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅实施》
 
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