Intel制造业务主管和新任COO布赖恩·科兹安尼克(Brian Krzanich)今天表示，为了满足智能机和平板电脑芯片预期需求，他已经调整好了供应链。科兹安尼克今年1月份被公司提拔，并被视为未来CEO接班人的热门人选。他表示，其专注点一直在于缩短旗下先进工厂的周转时间，改善提高已经成为分散移动市场的关键步骤。
“我们将开始看到越来越多的产能转向移动市场，比如手机、平板电脑和其它设备。”科兹安尼克称。
他此前已经负责Intel制造业务，这其中包括了针对2012年的125亿美元资本支出预算以及公司大部分日常运营。作为COO，他将负责Intel IT和人力资源部门。
Intel目前在智能机和平板电脑芯片市场已经被远远甩下，该市场现在被英国ARM公司所统治，高通和德州仪器均生产ARM架构移动芯片，不过 Intel新款Medfield芯片已经被联想、摩托罗拉移动等其他智能机制造商采用，作为未来少数新款智能机的处理器，这被华尔街视为一个好的开始。
Intel认定他们在制造技术的**地位将帮助他们从竞争对手那里赢得更多份额，并且开始加速使用*先进工厂生产移动芯片。作为制造业的主管，科兹安尼克缩短了建设先进工厂的时间，并使之投产。
作为在Intel工作30年的**高管，科兹安尼克表示，过去五年，他将元件制造时间缩短了一半，从接到订单到发货的时间也缩短了近一半。“如果问我为制造业带去了什么，那就是速度和敏捷，”他说，“这正是PC业和手机业所需要的。”
Intel CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)在2005年前一直担任COO职位。在科兹安尼克被晋升为COO前，去年被任命为执行董事长的安迪·布莱恩特(Andy Bryant)一直担任部分COO职责。