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  • 产品名称：TCS3000导热硅胶片

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  • 产品厂商：TCS导热硅胶
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简单介绍：
北川精密（B&C）公司是专业服务于电子业的高品质材料制造商，。TCS3000导热硅胶，导热系数3.0wmk.TCS3000替代chormerics THERM-A-GAP 579，580导热系数3.0wmk.替代bergquist Gap pad 3000S30导热填缝材料。 TCS3000导热硅胶，导热系数3.0wmk.
详情介绍：
TCS3000导热填缝材料是由低模量聚合物复合高导热陶瓷粉制成，导热系数3.0w/mk

应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部(通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热 片)、PCB和母板、框架或导热板之间。

TCS3000具有高度的形状适应性，高导热系数和不同厚度，软硬度可供选择。为高低不平的表面，间隙和粗糙的表 面提供有效的传热界面。
用途与**通讯产品散热，即通讯电源和笔记本电脑散热。

TCS3000替代chormerics THERM-A-GAP 579，580导热系数3.0wmk.  www.beichuanjingmi.com
 导热硅胶片
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